台積電在本次法說會上指出，新一代 2 奈米和 A16 製程技術在解決對節能運算永無止境的需求方面領先業界，幾乎所有的創新者都正在與臺積電合作。
台積電預期，在智慧型手機和 HPC 應用的推動下，台積電的 2 奈米技術在頭兩年的產品設計定案 (tape outs) 數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。其中的 N2 製程技術提供全世代的效能和功耗優勢，相較於 N3E，在相同功耗下，速度增加 10-15%，或在相同速度下，功耗降低 25-30%，同時晶片密度增加大於 15%。
而 N2 將如期在 2025 年下半年進入量產，其量產曲線與 N3 相似。之後，在持續強化的策略下，也推出了 N2P 製程技術，作為 2 奈米家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持，並計畫於 2026 年下半年量產。
台積電表示，即將推出採用了超級電軌 (Super Power Rail，或稱 SPR) 的 A16 做為獨立解決方案。相較於 N2P，A16 在相同功耗下，速度增快 8~10%，或在相同速度下，功耗降低 15~20%；晶片密度提升 7~10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。相信 N2、N2P、A16 及其衍生技術將進一步擴大台積電的技術領先優勢，並讓台積電得以在未來很好地掌握成長機會。
至於在市場需求部分，持續觀察到客戶在 2025 全年對 AI 相關的需求強勁，台積電定義 AI 加速器為在資料中心執行 AI 訓練和推論功能的 AI GPUs、AI ASICs 和 HBM 控制器，受惠於強勁的結構性需求，因此重申預測 AI 加速器對台積電的營收貢獻在 2025 年會再成長一倍。基於客戶的強勁需求，我們亦努力在 2025 年將 CoWoS 產能加倍，以支持客戶的需求。
近期發展也有利於 AI 的長期需求前景。根據台積電評估，來自 AI 推理模型 (reasoning model) 的影響，包括 DeepSeek 在內，將為未來 AI 開發提高效率，並有助於降低門檻。這將使得 AI 模型被更廣泛地使用和更好地導入，而這些模型都需要用到先進的矽晶片。這些發展加強了對 5G、AI 和高效能運算 (HPC) 等產業大趨勢的長期成長機會所抱持的信心。
而為了應對長期市場需求的結構性成長，台積電採用嚴謹而周密的產能規劃系統，當對 AI 相關業務的預測需求如此之高時，這一點尤其重要。對外，台積電與客戶以及客戶的客戶密切合作，以規劃我的產能。對內，台積電的規劃系統涉及跨部門的多個團隊，兼顧自上而下與自下而上的方法來評估和判斷市場需求，以決定適當的產能建置。基於規劃的架構，台積電有信心預測 AI 加速器所貢獻的營收成長，其年複合成長率將從 2024 年起在五年內接近中段四十位數 (mid-forties) 百分比。
(首圖來源：台積電提供)