台積電23日發表了可用於製造更高速晶片的新技術，並將其組裝在如餐盤般大小的封裝中，以提升AI應用所需的運算效能。昭示著隨著AI晶片需求的大幅增加，高速晶片整合已成為大型科技廠的主要競爭項目。
路透社報導，台積電表示即將推出的「系統級晶圓」「System on Wafer-X」技術，至少能將16顆大型運算晶片、記憶體晶片以及快速光學連接技術整合在一起，並為這些晶片提供數千瓦的功率。相較之下，輝達目前的旗艦圖形處理單元僅由2個大型晶片拼接而成，而其將於2027年推出的「Rubin Ultra」GPU 則由4個晶片拼接而成。
此外，台積電的A14製程技術將於2028年推出，與今年即將量產的N2製程相比，A14將能在相同功耗下提升15%的運算速度；或在相同速度下，降低30%的電力消耗，並增加20%以上的邏輯密度。
彭博社報導，台積電23日於美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）舉行2025年度的北美技術論壇，公開了其技術藍圖上的最新進展，並詳細說明這項技術將如何有效提升效能。
台積電也有望藉由提升裝置端AI功能（on-board AI capabilities），進一步強化智慧型手機的智慧表現。A14製程目前研發進度順利，良率甚至超前原定目標。
台積電董事長暨總裁魏哲家博士表示：「我們的客戶不斷展望未來，而台積電的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為我們的客戶釋放創新，以推進AI未來。」
競爭對手方面，為了與台積電競爭，英特爾正積極擴展其代工事業，預計下周會公布新的製程技術。去年英特爾曾聲稱，將在製造全球最快晶片上超越台積電。