全球半導體市場目前面臨悲觀的氣氛，但國際大企業之間的競爭並不會因為關稅來臨、景氣衰退而停止，反而更能凸顯獨立技術、新創技術的價值，台積電在美國專利局通過最新的專利曝光，是關於晶片內部金屬導通架構，而台積電也和聯發科及其他10家公司、工研院，從100萬家全球企業脫穎而出，16日獲得科睿唯安（Clarivate）「2025全球百大創新機構」獎。
專利佈局揭示全球頂尖公司下一屆段的戰場，台積電在美國專利局最新通過的專利「12278176」，這個從新竹台積電申請的專利，其主題是「積體電路結構及其形成方法」，關於晶片結構金屬導體、電阻電容延遲等設計，提高晶片的效能。
台積電最新專利，從矽光子到封測都圍繞AI
台積電近期另一筆通過的專利是關於封裝環邊緣的改良設計，以強化晶圓結構、保護電路、避免裂縫或雜質污染滲入晶片邊緣。這筆專利也是來自新竹台積電的申請，這個禮拜4月15日才剛公告。
同一天，還登記了一筆用於記憶體內運算的 SRAM 儲存單元及混合運算／儲存記憶體架構的專利，還有AI晶片專用的高寬頻記憶體3D封裝技術的專利、一筆矽光子的專利，這幾筆完全都是針對AI晶片的專利布局，事實上，台積電一項是美國專利局的常客，前一波專利佈局在極紫光光刻機的技術。
聯發科和瑞昱之前有訴訟，雙雙都獲創新獎
台灣另一個專利大戶是聯發科，主題是「PEIPS applicability considering non-3GPP registration」，是關於5G通訊協定中，根據描述，其重點在於手機用戶同時使用 3GPP 與非3GPP 網路註冊時，如何處理「PEIPS」訊息，以達成省電與穩定接收 paging 訊息的平衡，可以降低耗電。
此外，雖然瑞昱半導體和聯發科之前為了專利而產生訴訟，但該公司也是創新大戶，它最新一筆在美國專利局公告的專利是關於光子晶片（IC）中「前驅動電路（pre-driving circuit）」的佈局設計（layout）方式。另一筆專利是關於無線通訊裝置之間識別特定廠商的方法，以提高通訊效率。
緯創、瑞昱、鴻海、廣達，都是創新強權公司
台積電、聯發科、瑞昱和鴻海、廣達、友達光電、台達電、緯創、南亞科、華邦電子、華碩、中光電等12家公司，和工研院，都獲得了科睿唯安（Clarivate）「2025全球百大創新機構」，其中台積電等公司都是多次上榜，等於被國際機構認證為台灣真正在創新研發尖端的科技公司名單。
在科睿唯安的全球100得獎公司名單中，日本今年獲獎的公司雖然減少，但在全球仍占34％的最高比率，日本獲獎的大廠有半導體設備廠Seiko Epson、村田製作所Murata、東芝等，它們都公告在自己的官方網站上。第二大族群是占18％的美國廠商，台灣廠商13％為全球獲獎第三大族群。