半導體材料新股報到！頌勝科技3月28日舉行興櫃前法人說明會，創辦人暨董事長朱明癸指出， 頌勝是台灣唯一生產半導體CMP製程研磨墊的業者 ，該產品占營收來源一半以上。
隨著半導體製程不斷微縮、先進封裝需求增加，研磨墊用量持續提升，今年營運前景樂觀。
晶圓代工、記憶體及封測廠，包括 台積電、聯電、旺宏、華邦、日月光 等大廠，都是頌勝的客戶。值得一提的是，頌勝也是國內的半導體供應鏈大聯盟、3月初宣布成立的「德鑫貳」控股的一員。
頌勝科技2024年營收新台幣19.21億元、年增17%，歸屬母公司稅後淨利2.3億元，每股盈餘（EPS）4.42元，預計3月31日以每股88元登錄興櫃，配息政策為不低於可分配盈餘8成。
深耕半導體材料22年，擁3大核心技術
頌勝科技材料成立於1984年，朱明癸回顧，公司最初由化工材料行起家，以聚胺酯材料（PU）為基礎，隨後發現只賣原料市況變動大，因此跳進具利基的終端產品生產。
頌勝先是投入健康醫療材料，並於2002年成立子公司智勝科技，專注於半導體CMP製程所需的研磨墊、相關耗材的研發與生產銷售。
頌勝於2003年獲得來自力晶的第一張12吋晶圓研磨訂單，突破國內半導體研磨墊長期被國外廠商壟斷局面。不過，頌勝的半導體之路並非一帆風順。
2005年，競爭對手發動專利侵權訴訟，智勝科技總經理楊偉文感嘆，被告時公司才幾十個人，面臨國外大廠的訴訟戰，猶如小蝦米對上大鯨魚。
所幸，團隊多來自半導體大廠，對專利非常重視，公司跨入半導體領域前花了2年把專利徹底讀過，並構築專利壁壘。2009年，法院宣判智勝無專利侵權事實，同年對手並主動撤告。
楊偉文表示，公司針對半導體研磨墊具有3大核心技術： 「獨特發泡灌注成型技術」、「溝槽設計及加工技術」、「複合材料設計及生產技術」 。
他解釋，和對手完全不同的獨有製程，以及對原料的掌控，是頌勝的一大優勢。其中，發泡灌注成型技術對於成形品質甚為重要。
國際研磨墊廠商包括美國杜邦（DuPont）、英特格（Entergris），日本富士紡控（Fujibo），中國的鼎龍等。
元大研究報告指出，頌勝競爭優勢在於開發PU材料、專利設計，且因供應鏈驗證時間長，加上客戶cost down要求，為國內唯一能提供半導體研磨墊之廠商。隨著主力客戶晶圓、先進封裝廠擴張，市佔率成長空間大。
需求升溫！頌勝計畫增建新廠
隨著全球半導體市場需求持續升溫，頌勝計畫在2025年增建新廠，並擴建台灣研發中心，提升先進技術合作，以應對每年增長25~30%的產能需求，其中2025年資本支出3.6億元，超過2021~2024年合計的2.1億元。
此外，位於中國合肥的新廠，也將於2026年開始逐步量產，除了強化CMP產品供應，同時開始試產CMP Soft Pad產線，進軍高毛利軟質拋光墊市場。
由區域營收來看， 美中台三地為頌勝的主要市場，以美國市場35.16%占比最大，主要出口品項為醫療與運動產品；中國市場佔29.71%，半導體材料為主力業務。台灣市場則佔29.31%，以半導體應用為主。 其他市場包括歐洲與日本，占總營收的5.82%。
法人提問對於美中貿易戰的因應策略，楊偉文回應，中國有工廠服務中國客戶，台灣工廠則服務非中國市場，技術都是自主開發，沒有面臨美國管制相關限制。
是否赴美設廠？頌勝：有必要再考慮
而針對台積擴大美國投資，是否會跟進赴美？楊偉文指出，還要觀察後續變化，「就研磨墊生產，沒有要在（工廠）旁邊生產的需求，生產完再運送過去即可」，當量大到一定程度、需規避關稅時，再考慮去當地布局。
在技術發展方面，頌勝並將積極開發針對第三代半導體、矽光子及先進封裝的創新產品，拓展新市場。同時計劃在2025年進一步拓展日本與歐美市場，並透過與德鑫半導體控股聯盟的合作，強化海外客戶服務，提升品牌國際能見度，推動全球市場布局。
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責任編輯：李先泰
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