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全球晶片製造龍頭台積電（TSMC）近日宣布，將投資高達 1,000 億美元在美國設立先進封裝設施，此舉不僅創下美國歷來最大單筆外商投資紀錄，也成為地緣科技競爭中的關鍵一環，引發全球矚目與台灣本地的憂慮。
據《有線電視新聞網》（CNN）台積電目前生產全球超過九成的先進半導體晶片，這些晶片廣泛應用於智慧型手機、人工智慧（AI）運算、軍事裝備等尖端領域。該公司計劃在美國亞利桑那州建造兩座先進封裝工廠，以支援日益增長的 AI 晶片需求。
所謂的「先進封裝」技術，是近年來半導體產業的重要突破。相較於傳統將晶片單獨封裝、再安裝至主機板的做法，先進封裝允許多顆晶片（如 GPU、CPU、高頻寬記憶體 HBM）更緊密地整合，有助於提升運算效能、加快資料傳輸速度並降低能耗。
在日前舉辦的台北國際電腦展（Computex）中，NVIDIA 執行長黃仁勳明言：「先進封裝對於AI至關重要。」他表示自己致力於推動這項技術，並強調未來運算必須依賴更複雜的封裝方式，將多顆晶片組裝為「巨型晶片」。
目前，台積電的 CoWoS（Chips-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術被視為業界標竿，尤其在 AI 應用迅速擴張後，成為各大晶片設計公司的首選，包括 NVIDIA、AMD、蘋果、高通與博通等。NVIDIA 所需的 AI 處理器，大多依賴台積電的 CoWoS 技術生產。
市場分析指出，美國新廠的設立可望讓美國具備「從先進製造到先進封裝」的一站式晶片生產能力，強化其 AI 競爭力並減少對海外供應鏈的依賴。Digitimes Research 分析師陳彥良指出：「這項投資將大幅提升美國在AI晶片領域的戰略地位。」
然而，台灣方面則對此舉抱持戒慎恐懼的態度。由於 CoWoS 目前僅在台灣本地生產，若產能逐漸移轉，恐對台灣半導體生態系統造成衝擊。亞洲私募公司 TrioOrient 副總裁 Dan Nystedt 形容：「CoWoS 不再將所有雞蛋放在台灣一個籃子裡，也是在美國佈局，這對於風險分散而言更安全。」
值得注意的是，CoWoS 並非全新技術。其構想最早於 2009 年由台積電前聯席營運長蔣尚義主導提出。雖然初期因成本高昂而乏人問津，隨著 AI 時代來臨，需求激增，讓這項技術一躍成為業界關鍵。
蔣尚義回憶道：「我一開始只有一個客戶，公司裡的人覺得我像個笑話。」但十餘年後，CoWoS 終於迎來高光時刻，他感慨道：「結果遠遠超乎我們的預期。」
除了台積電外，全球也有多家業者布局先進封裝市場，包括韓國三星、美國英特爾、中國長電科技、美國安靠，以及台灣日月光與矽品等外包半導體組裝與測試（OSAT）公司，皆為此技術的重要參與者。
台積電此舉不僅再次確認其全球半導體霸主地位，也反映出 AI 浪潮下先進封裝技術的戰略價值，並預示著未來科技戰爭將更加白熱化。
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