記者吳立言／綜合報導
蘋果今年預計推出全新iPhone陣容，其中最受矚目的莫過於超薄設計的「iPhone 17 Air」。隨著實體機模曝光，外界也開始關注這款新機在設計上的極限挑戰，以及是否能避免重演當年「彎曲門」事件。
蘋果計畫在2025年發表會上，同步推出iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max與全新成員iPhone 17 Air，其中 iPhone 17 Air主打極致輕薄，預計將成為蘋果有史以來最薄的手機機型，隨著實體機模曝光，外界也開始關注這款新機在設計上的極限挑戰，以及是否能避免重演當年iPhone 6系列的彎曲門事件。
根據曝光的模型數據，iPhone 17 Air厚度僅約5.5毫米，相較於iPhone 17 Pro系列8.725毫米的機身明顯纖薄。YouTube頻道Unbox Therapy的Lewis Hilsenteger日前已搶先開箱展示最新機模，強調其設計在視覺與手感上都突破了以往。不過他也坦言，這樣的輕薄機身不免讓人聯想到2014年iPhone 6 Plus爆發的機身彎曲爭議。 為解決潛在的結構問題，傳言指出蘋果將為iPhone 17 Air採用全新的「鈦鋁合金」材質，兼顧輕量與強度，強化抗彎能力。
此外，原本計畫配置與Pro Max相同的6.9吋螢幕，後來為降低結構壓力，調整為較小的6.6吋螢幕。 超薄設計同樣也壓縮了內部電池空間，蘋果因此在機身設計上捨棄部分相機鏡頭模組，釋出空間以保留足夠電池容量。同時，iPhone 17 Air預計將搭載自家研發的高效能C1晶片（modem），搭配軟體層級的節能優化，以確保續航表現不輸現有機型。
從目前曝光的資訊來看，iPhone 17 Air將是一款主打設計感與科技工程挑戰並重的新世代機種，是否能兼顧實用與美學，將是市場觀察的重點。