台積電表示，目前所有的海外決策都是基於客戶的需求，因為他們重視一定的地域靈活性；此外，也包含必要程度的政府支持。這是為了台積電股東將價值最大化。所以，台積電的美國先進客戶以及美國聯邦政府、州政府和市政府的大力合作和支持下，我們最近宣佈有意增加 1,000 億美元投資於美國先進半導體製造。這項擴大投資包含興建三座新晶圓廠、兩座先進封裝廠，以及一間研發中心。
台積電指出，結合先前已宣佈在亞利桑那州設立三座先進半導體製造設施的計畫，在美國的總投資金額預計達到 1,650 億美元，以支持客戶強勁的多年需求。在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經在 2024 年第四季採用 N4 製程技術成功進入量產，良率與台灣的晶圓廠相當。將採用 3 奈米製程技術的第二座晶圓廠則已經完成建設，正致力於依據客戶對 AI 相關的強勁需求加速量產進度。
至於，第三座晶圓廠將採用 N2 和 A16 製程技術，並有望獲得所有必要許可於 2025 年稍晚開始興建。第四座晶圓廠將採用 N2 和 A16 製程技術，而第五座和第六座晶圓廠則將採用更先進的技術。這些晶圓廠的建設和量產計劃將依客戶的需求而定。亦計劃在亞利桑那州興建兩座新的先進封裝設施，以及設立一間研發中心，以完善 AI 供應鏈。
而拓展計劃將使台積電足以擴展為一超大晶圓廠 (GIGAFAB ) 聚落，以支持智慧型手機、AI 和 HPC 應用等領域的領先客戶的需求。透過這項新增的 1,000 億美元投資計畫，擴大了在亞利桑那州的先進製程產能，並且，台積電目前沒有與其他公司就任何合資企業、技術授權，或技術轉移和共享，進行任何討論。至於，目前會在亞利桑那州投片的客戶包括蘋果、高通、博通、AMD、輝達。
至於，在計劃建設完成後，我們的 2 奈米及更先進製程產能將會有約 30% 來自亞利桑那州晶圓廠，成為一個在美國獨立的先進半導體製造聚落。這也將為台積電創造更大的規模經濟，並有助於在美國培育一個更完整的半導體供應鏈生態系統。因此，台積電將繼續在支持客戶取得成功方面扮演關鍵且不可或缺的角色，同時亦繼續擔任強化美國半導體產業和其領導地位的關鍵合作夥伴和推動者。
在日本，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持，進展也非常好。在熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已經於 2024 年底以非常好的良率開始量產。第二座特殊製程晶圓廠的營造工程則訂於 2025 年稍晚展開，取決於當地基礎設施的就緒情況。在歐洲，我們獲得了來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾，正按計劃於德國德勒斯登興建一座特殊製程技術晶圓廠。
最後，在台灣政府的支持下，我們計劃在未來數年於國內興建 11 座晶圓廠和四座先進封裝設施。N2 預計於 2025 年下半年開始量產，且我們正在新竹和高雄科學園區籌備數期 2 奈米晶圓廠，以支持客戶強勁的結構性需求。透過拓展我們的全球製造足跡並持續在台灣投資，台積電將能在未來數年繼續做為全球邏輯 IC 產業值得信賴的技術和產能提供者，同時為我們的股東帶來獲利成長。
(首圖來源：台積電)