CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）都是近年半導體界深受關注的技術熱詞，有設備業者將兩者結合，推動CoWoS面板化的「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）新趨勢，追求更高的面積利用率、提升產能。
半導體設備製造商亞智科技4月14日舉行媒體活動，總經理林峻生宣布， 公司於2月底與德國母公司Manz AG簽署管理層收購協議，收購所有股權後分割為獨立公司，專注於半導體製程設備解決方案。預計第2季完成股權移轉，由德商變回台資企業，邁入獨立運營新階段。
林峻生並提到，亞智今年在桃園設立半導體研發中心，建構具備試驗與量產能力的CoPoS重佈線層（RDL ）設備，加速半導體面板級封裝設備發展。
CoPoS是什麼？和CoWoS有什麼不同？
台積電近年廣為外界討論的先進封裝CoWoS技術，簡單來說就是「將晶片堆疊起來再封裝於基板上」，整合不同類型及製程節點的晶片，藉此降低延遲、減少所佔體積、達到更佳效能及功耗表現。
林峻生介紹，隨著AI晶片有越做越大顆趨勢，原來的12寸晶圓放置空間有限，「CoWoS用wafer（晶圓）來做產能不夠、成本一直提升，所以會有CoWoS用Panel size來做的概念」，這就是CoPoS。
他進一步說明， CoPoS的概念便是將CoWoS「面板化」，將晶片排列在方形的「面板RDL層」，取代原先圓形的「矽中介層」（silicon interposer），透過「化圓為方」提升面積利用率與產能。
林峻生舉例，以510 x 515 mm的方形面板來說，可放置空間為12寸晶圓的4.5倍，600 x 600 mm為6倍，700 x 700 mm則是8倍。
延伸閱讀：CoWoS-L、CoWoS-S、CoWoS-R，台積電3種CoWoS差在哪？
逾40年設備廠攻面板級封裝、玻璃基板，半導體營收過半
回顧亞智的發展歷程，亞智成立於1986年，在設備領域有近40年經驗，客戶包括全球前十大半導體封測廠、顯示器面板廠及IC載板廠等，出貨超過8000台，核心技術包括電鍍、化學濕製程、數位噴印成膜及自動化等。
亞智曾於2001年上櫃，2008年被德國自動化設備大廠Manz AG收購後下櫃，轉於德國法蘭克福證交所上市。
林峻生指出，亞智從PCB濕製程、IC載板一路做到半導體CoPoS設備，目前來自半導體的營收已過半，近年一大發展重心為半導體面板級封裝，「因為從PCB、載板到面板一直是做方的，在黃光技術也比較熟悉。」
林峻生提到，亞智在2019年交付了600x600mm的FOPLP大量生產線，2022年則交付 700x700mm的FOPLP大量生產線。
另一方面，林峻生表示，自從英特爾（Intel）於2023年9月率先推出下一代先進封裝的玻璃基板，亞智自2023年也投入玻璃基板的RDL製程技術開發，並於2024年完成開發510x515mm的玻璃通孔（TGV）蝕刻設備。
佈局中國、印度、日本、馬來西亞，拚3年內再返上櫃市場
今年2月，亞智德國母公司Manz AG的部分業務由電動車大廠特斯拉（Tesla）宣布收購，獨立而出的亞智，則聚焦於亞洲的半導體製程設備市場。林峻生指出，亞智在股權交割完成後，資本額約2億，員工人數約370位，營運據點包括台灣、中國、印度、日本、馬來西亞。
林峻生進一步提到，中國蘇州廠主要服務中國客戶（local to local），也有高精密度設備代工業務；印度新德里據點以太陽能相關的銷售服務為主，也關注當地建半導體廠的市場機會；馬來西亞則配合歐洲的IDM（整合元件製造廠）客戶需求，在當地設據點服務。
針對近來美國關稅海嘯衝擊，是否考慮赴美設廠因應？林峻生指出，美國製造成本較高，在當地設廠製造較為困難，對於在美設點，較偏向依客戶需求設立服務據點。
亞智亦往IPO計畫前進，往3年內再返上櫃市場目標努力。
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責任編輯：李先泰
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