Alphawave Semi 宣布，已成功在台積電 N2 製程上完成業界首批 UCIe IP 子系統之一的 Tape-out，實現 36G 晶粒對晶粒（die-to-die）間的資料傳輸速度。此解決方案已全面整合台積電的 CoWoS 技術，為次世代 Chiplet 架構提供突破性的頻寬密度與可擴展性。
Alphawave Semi 指出，隨著此次 Tape-out，Alphawave Semi 成為業界首批能在 2nm 奈米片技術實現 UCIe 連接的企業，為開放式晶粒生態系統邁出關鍵一步。Alphawave Semi 客製化晶片與 IP 部門資深副總裁暨總經理 Mohit Gupta 表示，很榮幸憑藉 N2 世代領先業界，推出第一款採用這項先進製程的 UCIe IP，「我們的 36G 子系統驗證全新一代高密度、低功耗的晶粒互聯技術，為未來 64G UCIe 與更高速率鋪路，這對 AI 和高階交換網路應用至關重要」。
Alphawave Semi 的 UCIe IP 子系統是基於台積電 2 奈米製程，可提供 36G 效能、11.8 Tbps/mm 頻寬密度，具備極低功耗與延遲，並支援先進功能，如每通道即時健康監測與完整可測試性。該解決方案符合 UCIe 2.0 標準，透過 Alphawave Semi 高度可配置且高效的串流協議 D2D 控制器（Streaming Protocol D2D Controller），並支援多種協定，包括 PCIe®、CXL™、AXI、CHI 等。
Alphawave Semi 也積極推動關鍵生態系合作，以推進突破性技術，利用 D2D 為基礎的開放晶粒互通能力，打造更廣泛的 AI 連接平台。
台積電先進技術業務開發部資深處長袁立本表示，這一里程碑也顯示，透過我們的開放創新平台（OIP）與合作夥伴 Alphawave Semi 密切合作，能快速提供先進的介面 IP 與客製化晶片解決方案，以滿足日益增長的 AI 與雲端基礎建設需求。
同時，Alphawave Semi 已著手推進下一代 UCIe 解決方案的開發，並計畫支援 64G UCIe，協助 AI 與 HPC 客戶在快速演進的晶粒導向生態中搶占領先地位。
（首圖來源：shutterstock）