3D DRAM也要台積電「一條龍」？ 外媒爆料1內幕「韓廠憂心」官方回應了
根據美國科技媒體《The Information》爆料指出，晶圓代工龍頭台積電據傳，應主要客戶輝達要求，正在評估跨足先進記憶體領域、3D DRAM之可能性。韓媒分析認為，若台積電成功掌握記憶體製造技術，未來有望整合GPU製造、記憶體生產及先進封裝服務，形成「一條龍」供應鏈，恐對三星電子與SK海力士等韓國半導體巨頭構成競爭壓力。對此，台積電近日也回應該報導，對傳聞做出回應。
科技媒體《The Information》先前報導，因應AI浪潮，相關硬體需求暴增，全球記憶體供應吃緊、價格持續攀升，迫使輝達、蘋果等科技巨頭積極尋找替代供應來源。該報導甚至連計畫主導人都點名，報導稱台積電已開始制定3D DRAM生產計畫，並由曾任美光台灣業務主管、現負責先進封裝業務的副總經理徐國晉主導。
根據報導，3D DRAM與傳統記憶體不同，透過垂直堆疊多層記憶體單元，提高單片晶圓的儲存容量。目前三星、SK海力士及美光均積極投入相關研發，但距離真正商業化仍有數年時間。
另外，《Tom's Hardware》也撰文分析，儘管台積電擁有全球領先的邏輯晶片製程技術，但DRAM製造涉及完全不同的製程與技術門檻，台積電目前缺乏相關量產經驗。即使決定投入，也難以在未來5年內解決記憶體短缺問題。
分析認為，台積電其實不必親自生產DRAM，也能透過HBM邏輯基底晶片、SoIC混合鍵合先進封裝技術，以及與記憶體廠合作開發客製化方案，擴大在AI記憶體供應鏈的影響力，同時避免承擔龐大的建廠成本與市場風險。
韓國《首爾經濟日報》撰文分析，指出一旦台積電成功實現記憶體自主生產，將極大地強化其在人工智慧晶片供應鏈中的主導地位。報導稱，若台積電業務版圖延伸至記憶體製造，客戶將能直接從單一供應商獲得記憶體、晶圓代工與先進封裝的完整服務。
針對進軍3D DRAM之傳聞，台積電發言人向《Tom's Hardware》表示：「台積電始終專注於我們的核心業務，也就是專業積體電路晶圓代工。我們的使命是在未來多年持續成為全球邏輯積體電路產業值得信賴的技術與產能供應商。」