8.8mm 最薄及最強續航力的摺疊手機，HONOR Magic V5 正式發表!

HONOR 正式在深圳發表HONOR Magic V5 ，該機以破紀錄的 8.8mm 超薄機身結合 6100mAh 青海湖刀片電池，成為現時最薄及最強續航力的摺疊手機!

在機身設計方面，HONOR Magic V5 的 8.8mm 摺疊厚度，首採用全新自研懸浮式轉軸，較上代減薄 15% 卻能承受 50 萬次摺疊測試，其次運用航天級鋁合金中框，透過奈米級精密切削在減重 20% 的同時提升抗衝擊強度。最後搭配 0.1mm 超薄石墨烯層與 VC 均熱板組成的複合散熱系統，完美解決高功耗晶片的散熱難題。

續航表現方面，Magic V5 全球首發量產 6100mAh 高硅負極電池。這項技術採用 25% 硅碳負極材料，使能量密度較傳統石墨提升 30%，同體積下可多儲存 18% 電量。配合 AI 都江堰電源管理系統，能動態監測 216 個耗電場景，將夜間待機功耗降低 32%，搭配 66W 有線與 50W 無線快充，19 分鐘即可充至 50%，更支援反向無線充電應急使用。

Magic V5 採用 6.43 吋 120Hz 外屏與 7.95 吋可摺疊主屏，首創多項智慧功能革新多工效率。

其中 AI 雙屏協作模式能在左屏閱讀文件時，右屏自動生成摘要與重點標記；跨應用拖拽中繼站則實現外屏與主屏間 8ms 超低延遲的資料傳輸。至於傳送文件相片功能，就可支援 Apple 及 HUAWEI 等系統。

影像系統方面，Magic V5 採用三鏡旗艦組合，6400 萬像潛望長焦鏡頭支援 OIS 防手震與長焦微距功能，透過折疊光路設計在 8.8mm 機身內實現 3.5x 光學變焦，甚至能清晰拍攝 10cm 外的昆蟲複眼結構。5000 萬像廣角主鏡配備 1/1.28″ 大感光元件與 f/1.6 大光圈，搭配 122° 超廣角鏡頭與雙 2000 萬前鏡，構成全方位專業拍攝系統。

性能表現上，Magic V5 搭載 Snapdragon 8 Elite 處理器，配合獨家冰鋒散熱系統的雙層相變材料與導熱銅柱，使持續性能輸出提升 45%。遊戲體驗方面支援 2400Hz 觸控採樣率，摺疊態下仍保持 720Hz 抗延遲表現。

HONOR 將為 Magic V5 提供暖白、曙光金、絲路敦煌及絨黑四色，定價 8,999 人民幣起，並於即日起接受預約，並於7月4日上市。香港版於下月登陸香港市場。