蘋果擬於 20 週年版 iPhone 升級記憶體　令 AI 效能大躍進

蘋果正全力投入人工智能發展，力求讓未來 iPhone 系列在 AI 熱潮中保持競爭力。根據韓媒 ETNews 報導，蘋果正積極考慮在 2027 年的 iPhone 機種中採用高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）技術，此舉可能會成為該公司 AI 計算能力升級的關鍵一步。

高頻寬記憶體令加快 AI 處理速度

HBM 是一種透過堆疊 DRAM 層的記憶體技術，可大幅提升訊號傳輸速度與頻寬，使處理器存取資料的速度顯著提高。該技術目前主要應用於高效能伺服器與圖形處理器中。若蘋果在 iPhone 中導入 HBM，不僅是記憶體架構的重大轉變，也代表未來 AI 處理將有顯著提升空間。

報導指出，蘋果正考慮重新設計其應用處理器（Application Processor），並可能將記憶體直接連接至 GPU，以支援更強大的 AI 運算，這與目前 Apple Silicon 的 Unified Memory 架構不謀而合。這項設計變更預期將在 2027 年 iPhone，也就是 iPhone 問世 20 周年機種中首次登場。

記憶體大廠積極爭取蘋果訂單

據了解，蘋果已與 Samsung Electronics 及 SK Hynix 記憶體供應商展開初步洽談。兩家公司都在開發專屬於行動裝置的 HBM 模組，並使用各自的封裝技術。SK Hynix 採用名為 Vertical wire Fan Out（VFO）的方式，而 Samsung 則命名為 Vertical Cu-post Stack（VCS）。兩者預計最快於 2026 年後量產，意圖在 iPhone 導入 HBM 之前搶下訂單。

這場競爭不僅關係到行動裝置市場，更牽動兩大記憶體廠商將伺服器 HBM 技術延伸至智慧型手機的整體戰略。對蘋果而言，選擇正確的供應鏈夥伴將對 iPhone AI 效能發揮至關重要影響。

周年機種同步大改

除了記憶體與處理器的進化，20 周年 iPhone 預計還將帶來多項可見的技術變革。首先在螢幕方面，蘋果可能採用 16 奈米 FinFET 製程的 OLED 顯示驅動晶片（DDI），不僅能提升電力效率，也有望實現四邊無邊框設計。此外，蘋果也積極研究在螢幕下整合前鏡頭的技術，透過透明聚醯亞胺基材與特殊鏡頭來減少畫質損失。

Samsung 預期將為 iPhone 18 採用新的 M16 材料組，未來更可能為 20 周年機種量身打造專屬螢幕材料。同時，電池部分也傳出會採用純矽材料作為負極，不含石墨，藉此提升續航力並支援更高功耗的 AI 應用。

AI 要求高功耗電池效率成勝負關鍵

隨著 AI 模型愈趨複雜且資源密集，蘋果若想要在 AI 體驗上領先市場，電力管理技術必須同步提升。無論是透過更高效的晶片製程、嶄新的記憶體架構，或是更先進的電池材料，這些升級都將是蘋果實現「Apple Intelligence」願景的關鍵拼圖。

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