神雲科技攜手產業夥伴 於 OCP APAC Summit 2025 展示開放式 AI 伺服器解決方案
台北2025年8月7日 /美通社/ -- 作為專業伺服器設計與製造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），於 OCP APAC Summit 2025 展出多款針對 AI 運算最佳化的GPU 伺服器（展位：G04），引領資料中心邁向高效永續的發展。
本次展出平台包括：液冷高密度伺服器 C2820Z5、高性價比氣冷伺服器C2810Z5、具備彈性擴充能力的 Capri 系列，以及針對 AI 設計的 G4527G6平台。這些系統皆為模組化、可擴充的資料中心環境所打造，並與 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 與Solidigm深度合作，共同實現開放運算架構。
Powering Future Data Centers
滿足各種資料中心需求的液冷與氣冷MiTACOCP 伺服器，融合Solidigm 與Samsung 創新技術
MITAC C2820Z5 代表神雲科技在 OCP 液冷高密度運算平台上的重要概念驗證，專為高負載的 AI 工作所設計。此平台搭載 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（MZTL67T6HBLC-00AW7）與 Samsung DDR5 RDIMM 記憶體模組（M321R8GA0EB2-CCP），有效支援高頻寬、高效能運算環境，展現面向未來的強大效能與高效率架構。
MiTAC C2810Z5 則為一款著重成本效益與擴充性的氣冷式 OCP 伺服器，搭配 Solidigm™ D7-PS1010 3.8TB U.2 SSD 與 Solidigm™ D7-P5520 7.68TB PCIe Gen 4 SSD，兼具高耐用性與穩定的 I/O 表現，提供適合 AI 推論與儲存導向應用的實用解決方案，協助業者在效能與總體擁有成本（TCO）間取得最佳平衡。
GPU 加速平台G4527G6 結合Micron 技術，打造企業AI 工廠新基礎
神雲科技 MiTAC G4527G6 為一款專為 AI、深度學習與高頻寬運算打造的 GPU 加速平台。平台搭配 Micron's 9550 PCIe Gen4 NVMe SSD 與 Micron DDR5-6400 DRAM 記憶體，兼顧高頻寬、低延遲效能，滿足資料密集型 AI 模型訓練與推論需求，全面體現神雲科技對開放架構、模組化擴充與生態合作的承諾。
導入Murata 電源系統的量產型OCP 平台：MiTAC Capri 3 系列展示模組化整合能力
神雲科技全新量產就緒的 OCP 平台 —— MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S) 與 MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U) —— 可靈活應對各類資料中心工作負載。Standard 機種適合一般運算應用，特別是虛擬化與企業工作負載，具備穩健效能與簡約儲存配置；而 Ultra 機種則支援最多 10 顆 NVMe SSD，適用於高密度、溫熱儲存場景，如軟體定義儲存與資料湖架構。於 OCP APAC Summit 2025 現場，神雲特別展示 CP3S11-U 與 Murata MWOCES-211-P-D 電源模組整合之迷你機櫃解決方案，突顯其在開放式基礎建設領域的模組化整合能力與一站式部署實力。
神雲科技透過與記憶體、儲存、電源與運算等領域夥伴緊密合作，共同推動開放式模組化基礎架構的落地，攜手開啟 AI 與資料中心擴展的新紀元。
如需技術型錄與更多資訊，可參閱：
- MiTAC OCP 系統型錄
- Intel 平台型錄
- AMD 平台型錄
關於神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣運算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保從單機（Barebone）、系統、機櫃到叢集層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合；這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。
神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，為超大規模數據中心、HPC 及AI 應用，提供靈活且量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性，滿足企業多元化的需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以MiTAC品牌整合Intel DSG 與TYAN等伺服器產品線發揮綜效，致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與軟硬體解決方案，助力企業迎接未來挑戰。