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科技

17.1mm 到 8.9mm 的極致纖薄革命,SAMSUNG 摺疊屏幕手機六代進化史!

Mobile Magazine

發布於 07月15日02:14

SAMSUNG 在紐約 Galaxy Unpacked 發佈會上揭曉了劃時代的 Galaxy Z Fold7,這款革命性摺疊手機以僅 8.9 mm 的驚人厚度震撼業界。相比 2019 年首代 Galaxy Fold 的 17.1mm 機身,六年間實現了 48% 的厚度削減,完美演繹了「科技美學」的終極進化。

回顧 SAMSUNG 的創新旅程,2019 年首發的 Galaxy Fold 以 17.1mm 機身開創摺疊屏新紀元,而 2024 年的 Galaxy Z Fold6 已通過精簡 29% 厚度證明技術突破。今年 Z Fold7 更以單代 26% 的降幅(相當於原始機型 48% 的瘦身效果),展現出鉸鏈工程與複合材料應用的巔峰成就。這種「毫米級」的精密進化,使手機在展開狀態下較傳統平板更輕薄,摺疊時則媲美直板旗艦的握持感。

SAMSUNG 顯示技術實驗室透過三大創新實現厚度革命:首創「水滴型鉸鏈」將機械結構壓縮 40%,納米級超薄 UTG 玻璃較初代減重 30%,以及新型石墨烯散熱膜取代傳統銅管設計。這些突破使 Z Fold7 在維持 5000mAh 電池的前提下,成功將機身厚度控制在個位數毫米級別。

於 2019 年首次亮相的 Galaxy Fold 是 Samsung 首款引入摺疊智能手機概念的裝置。Galaxy Fold 的最大摺疊厚度為 17.1mm,展開時最大厚度為 7.6mm,是Samsung 首次向公眾展示摺疊屏幕科技的產品。這種革命性的外觀開創了嶄新的流動體驗,讓用戶能夠從手掌間享受廣闊的顯示屏幕。

2020 年推出的 Galaxy Z Fold2 採用 Hideaway Hinge 隱藏式鉸鏈,內含超過 60個零件,實現更靈活順暢的摺疊。精密設計的鉸鏈與機身無縫結合,將最大摺疊厚度降至 16.8mm,展開時最大厚度則為 6.9mm。

2021 年的 Galaxy Z Fold3 更為精巧,摺疊時最大厚度為 16.0 毫米,展開時為 6.4mm,並首次支援 S Pen 及 配備 IPX8 抗水等級。全機採用 Armor Aluminum 提升耐用性,升級的 Sweeper 技術有助防止灰塵異物進入鉸鏈,使設計更薄更堅固,同時不影響可用性。

2022 年推出的 Galaxy Z Fold4 在重量與厚度方面均帶來顯著提升。透過以線性運動作旋轉的鉸鏈取代以往的齒輪式鉸鏈,有效減少內部零件數量,使最大摺疊厚度降至 15.8mm,展開時厚度為 6.3mm。這次設計改動帶來更纖薄的外觀與更佳的人體工學,同時維持裝置的強大效能。

2023 年,Galaxy Z Fold5 引入 Flex Hinge,是一種嶄新的鉸鏈機制,具有四條驅動軸,讓屏幕能夠以水滴形式向內捲動,取代傳統的 Hideaway Hinge 隱藏式鉸鏈。這項創新技術讓手機兩側摺疊時更緊密,減少屏幕摺痕並消除摺疊縫隙。機身因而變得更緊密,摺疊厚度僅為13.4mm,展開時厚度為 6.1mm。

在 2024 年推出的 Galaxy Z Fold6 提供了更纖薄的外形 —— 摺疊時僅 12.1mm,展開時為 5.6mm 。Galaxy Z Fold6 採用對稱的雙軌鉸鏈結構設計,可完全平放或展開到 75 至 115 度間的多種角度,帶來更大彈性。更纖薄的機身進一步提升便攜性與日常使用的可用性。

現今最薄的 Galaxy 智能手機 —— Galaxy Z Fold7,體現多年的設計進化。摺疊厚度僅 8.9mm,展開時厚度更只有 4.2 毫米,為纖薄摺疊手機樹立全新標準。核心採用 Armor FlexHinge 新型結構科技,結合先進材質以及改良的設計,帶來更高的耐用性與更緊密的機身。Galaxy Z Fold6 的外屏幕為 6.3 吋(158.9mm),而 Galaxy Z Fold7 的外屏幕升級至 6.5 吋(164.8mm),提升摺疊狀態下的可用性。主屏幕展開後達到 8.0 吋(203.1mm),比上一代大 11%,為 Galaxy Z Fold 系列有史以來最大。

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市場分析指出,該系列歷代產品的厚度演變(Galaxy Fold 17.1mm→Z Fold2 13.8mm→Z Fold3 12.1mm→Z Fold4 10.9mm→Z Fold5 9.9mm→Z Fold6 9.1mm→Z Fold7 8.9mm),預示著摺疊設備將在2026年突破 8mm 物理極限。

這項持續六代的「瘦身計劃」不僅改寫智能手機設計規範,更推動整個行業加速摺疊屏技術迭代。隨著 Z Fold7 的亮相,SAMSUNG 再次確立其在柔性顯示領域的領導地位,為未來可摺疊筆電、卷軸手機等形態鋪設技術路基。

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