SK keyfoundry攜手LB Semicon聯合開發Direct RDL，推動半導體封裝技術升級，強化汽車高性能芯片競爭力

韓國首爾 2025年7月15日 /美通社/ -- 韓國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry今日宣布，該公司已攜手LB Semicon成功聯合開發基於8英寸晶圓的關鍵封裝技術Direct RDL（重布線層），並完成了可靠性測試。此舉標志著新一代半導體封裝技術的重要突破，也大大增強了汽車半導體產品的競爭力。

RDL指的是構建於半導體芯片表面的金屬布線與絕緣層，用於實現芯片與基板之間的電連接。該技術主要應用於WLP（晶圓級封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級封裝）流程，有助於增強芯片與基板的互聯性並降低信號干擾。此次由SK keyfoundry與LB Semicon聯合開發的Direct RDL技術，支持高電流容量的功率半導體，性能超越同類技術。該工藝可實現金屬布線厚度高達15微米、布線密度覆蓋芯片面積的70%，不僅適用於移動和工業領域，更適合汽車應用。尤其值得關注的是，該技術滿足國際汽車半導體質量標准 AEC-Q100中的Auto Grade 1等級要求，確保芯片在–40℃至+125℃的嚴苛環境下穩定運行，是目前少數完全適用於汽車產品的解決方案之一。此外，SK keyfoundry還提供了設計指南(Design Guide)與工藝開發工具包(PDK)，可為客戶提供量身定制的工藝解決方案，助力實現更小芯片尺寸、更低功耗與更具成本效益的封裝。

作為半導體封裝與測試專業企業，LB Semicon表示，借助SK keyfoundry對半導體工藝的深度理解與先進制造能力，大幅縮短了開發周期。通過將自身後段制程技術與SK keyfoundry的前段代工技術整合，雙方成功實現了晶圓級Direct RDL的最優化結構，預計將顯著提升生產效率。

LB Semicon首席執行官Namseog Kim表示：「此次Direct RDL的聯合開發是強化SK keyfoundry與LB Semicon技術競爭力的重要裡程碑。未來我們將繼續深化合作，共同在高可靠性基礎上，扎根下一代半導體封裝市場。」

SK keyfoundry首席執行官Derek D. Lee表示：「本次與封裝專家LB Semicon的協作，不僅驗證了我們在半導體制造領域的先進綜合能力，也標志著我們成功將其融入尖端封裝工藝。SK keyfoundry將繼續攜手LB Semicon，不斷深化合作，致力於成為全球領先、具備高性能與高可靠性能力的優質代工企業。」

關於 SK keyfoundry

SK keyfoundry總部位於韓國，是專注於模擬與混合信號領域的8英寸純晶圓代工企業，為消費電子、通信、計算、汽車和工業等多個領域的半導體企業提供專業服務。其廣泛的技術組合與多樣化的工藝節點使其能夠靈活應對全球客戶不斷演變的需求。獲取更多信息，請訪問。