iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Fold 傳將採用全新 2nm 製程 A20 晶片

儘管 iPhone 17 系列距離發佈還有三個月，但關於明年 iPhone 18 型號的傳聞已持續浮出水面。最新的消息來自 Apple 分析師 Jeff Pu。他在本週為投資研究公司 GF Securities 撰寫的一份研究報告中指出，他預計 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及所謂的 iPhone 18 Fold 將搭載 Apple 的 A20 晶片，並認為這款晶片將比 A18 和即將推出的 A19 晶片有重大的設計變革。

A20 晶片製程升級

Jeff Pu 首先重申，A20 晶片將採用台積電的 2nm 製程技術。目前 iPhone 16 Pro 型號中的 A18 Pro 晶片是使用台積電第二代 3nm 製程製造，而預計用於 iPhone 17 Pro 型號的 A19 Pro 晶片則將採用台積電第三代 3nm 製程。

從 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 型號開始，從 3nm 轉向 2nm 製程將允許每個晶片容納更多電晶體，有助於提升整體效能。具體來說，先前的報告顯示，A20 晶片的速度應比 A19 晶片快高達 15%，且功耗效率高達 30%。值得注意的是，Apple 分析師郭明錤也預期 A20 晶片將採用 2nm 製程，這與 iPhone 晶片的發展軌跡相符，並不令人意外。目前與預期的 iPhone 晶片製程包括：A17 Pro 晶片採用 3nm (台積電第一代 3nm 製程 N3B)；A18 晶片採用 3nm (台積電第二代 3nm 製程 N3E)；A19 晶片採用 3nm (台積電第三代 3nm 製程 N3P)；而 A20 晶片則預計採用 2nm (台積電第一代 2nm 製程 N2)。需留意這些奈米尺寸，如 3nm 和 2nm，僅為台積電的行銷術語，而非實際測量值。

全新封裝技術 WMCM

除了 2nm 製程外，Jeff Pu 還提到另一項更值得關注的潛在變革。他預計 A20 晶片將採用台積電更新的 Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) 晶片封裝技術。透過這種新設計，RAM 將直接整合到晶片的晶圓上，與 CPU、GPU 和 Neural Engine 共同存在，而非像傳統方式那樣位於晶片旁邊，透過矽中介層連接。

這項封裝技術的改變有望為 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 帶來多方面優勢，包括整體任務和 Apple Intelligence 的更快速效能、更長的電池續航力以及更佳的散熱管理。此外，這項改變也可能使 A20 晶片的佔用空間小於先前的晶片，從而為 iPhone 內部騰出更多空間用於其他用途。事實上，A20 晶片採用這種封裝技術的傳聞此前也曾出現。

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