馬斯克晶圓廠「Terafab」計畫啟動 目標年產2000億顆AI晶片

全球科技富豪馬斯克（Elon Musk）上週六（3月21日）宣布啟動野心勃勃、旨在建造全球最大晶片製造工廠的「Terafab」計畫，目標每年打造相當於1太瓦（TW）運算能力的人工智慧（AI）晶片，被外界視為挑戰既有半導體產業格局的重要一步。

綜合《法新社》等媒體報導，Terafab的主要核心為建立一座規模遠超「超級工廠」（Gigafactory），而馬斯克之所這樣規劃，是因特斯拉（Tesla）及SpaceX對運算能力的需求，預計將遠遠超過全球晶片供應商的產能。

馬斯克表示，「非常感謝現有供應鏈，包括三星（Samsung）、台積電、美光（Micron）等」，但它們的產能擴充速度有其極限，而「那樣的速度遠低於我們想要的⋯⋯我們需要這些晶片，所以我們要打造Terafab」。

根據規劃，Terafab將導入先進2奈米製程，並整合晶片設計、製造、封裝與測試於同一座工廠內，形成高度垂直整合的生產模式。目標年產規模高達1000億至2000億顆晶片，應用範圍涵蓋自動駕駛、AI訓練系統以及人形機器人等關鍵領域。

這種「一站式」晶圓廠模式前所未見。目前全球AI晶片年產能約20吉瓦（GW），而Terafab長期目標達1太瓦，相當於現有總量的數十倍，若順利落地，將大幅提升開發效率與產能，甚至可能顛覆現有半導體製造分工，讓英特爾（Intel）等傳統巨頭相形見絀。

另值得關注的是，由於馬斯克認為晶圓工廠傳統「無塵」的概念不僅浪費資源並且效率低下，Terafab可能會排除「無塵室」（Cleanroom）。

此舉引發半導體專家廣泛質疑。多數意見認為，在現有產業物理限制下，即便局部隔離技術純熟，機台維護與設備運作仍無法完全脫離受控的環境。

Terafab將由特斯拉、SpaceX與xAI共同推動，並選址美國德州奧斯汀設廠，初期投資金額約200億至250億美元，堪稱史上最大規模之一的半導體投資案。

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