Samsung Galaxy S26 的 Exynos 2600 處理器或具備更佳的散熱性能

Samsung 的 Exynos 晶片因其效能及散熱管理不佳而廣為人知。然而，這家南韓公司正嘗試新技術來改善即將推出的自家晶片的這些方面。據報導，Exynos 2600 晶片將可能用於部分 Galaxy S26 型號，並將採用更新的散熱管理技術。

根據 ZDNet Korea 的報導，Samsung 計劃引入一種新的晶片封裝技術，以提升 Exynos 2600 的性能。這家南韓公司將可能採用 Heat Pass Block (HPB) 技術，這是一種在半導體晶片包裝內部嵌入散熱材料的方法。

HPB 是什麼，為何能在 Exynos 2600 中用於改善散熱管理？

Exynos 2600 是一款由 Samsung 的 System LSI 部門設計的 2nm 晶片，並由 Samsung Foundry 製造。這將是公司首款使用 Heat Pass Block (HPB) 的晶片，HPB 是一種基於銅的散熱片，放置在應用處理器和 RAM 上方。它將吸收 CPU、GPU、RAM 及其他通常存在於現代智能手機系統單晶片 (SoC) 中的子組件所產生的熱量。

報導指出，Samsung 計劃在今年十月前完成 Exynos 2600 的測試。如果結果令人滿意，該晶片將很快進入量產，以便能夠在 2026 年初推出的 Galaxy S26 系列手機中使用。Galaxy S26 系列中的其他型號，特別是 Galaxy S26 Ultra，可能將使用 Qualcomm 生產的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 晶片。

在過去幾年中，Samsung 已經對 Exynos 晶片採用了更新的晶片封裝技術。Exynos 2400 使用了 Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) 技術，該技術將輸入和輸出 (I/O) 接口置於半導體晶片外部，提供更好的散熱效果。不同於傳統的印刷電路板 (PCB)，該晶片是集成在硅晶圓上。Exynos 2600 也採用了 FOWLP 技術。