iPhone 18 A20 晶片先進封裝技術在台積電取得進展

預計明年推出的 iPhone 18 系列將採用台積電下一世代的 2 奈米製程技術，並結合全新的先進封裝方法。據悉，這家全球領先的專業晶圓代工廠已為 Apple 設立了專屬生產線，預計 2026 年開始量產。iPhone 18 型號中的 Apple A20 晶片將從先前的 InFo (Integrated Fan-Out) 封裝轉向 WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) 封裝，這兩種封裝方法在技術上存在顯著差異。

新一代封裝技術解析

InFo 封裝技術允許在封裝內整合包括記憶體在內的元件，但其更側重於單晶片封裝，記憶體通常附著在主 SoC 上（例如 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 核心的上方或附近）。這種技術主要優化以縮小尺寸並提升單個晶片的效能。相對地，WMCM 則擅長在同一封裝內整合多個晶片（這也是「Multi-Chip Module」名稱的由來）。這種方法能夠將更複雜的系統，如 CPU、GPU、DRAM 和其他客製化加速器（例如 AI/ML 晶片），緊密整合在一個封裝內。它為不同類型晶片的排列提供了更大的靈活性，無論是垂直堆疊還是並排放置，同時也能優化它們之間的通訊。

台積電 2 奈米製程進展與產能規劃

台積電計劃於 2025 年底開始製造 2 奈米晶片，而 Apple 預計將是首批採用此新製程技術的公司。台積電通常會在需要提升產能以應對大量晶片訂單時建設新晶圓廠，目前正大幅擴展 2 奈米技術的產能。為服務其重要客戶 Apple，台積電已在嘉義 P1 廠設立了專屬生產線，該產線的 WMCM 封裝月產能預計到 2026 年將達到 10,000 片。知名 Apple 分析師郭明錤指出，考量到成本因素，iPhone 18 系列中可能只有「Pro」型號會採用台積電的下一代 2 奈米處理器技術。郭明錤也預期，由於採用了新的封裝方法，iPhone 17 Pro 將配備 12GB 的 RAM。

晶片製程技術演進

「3 奈米」和「2 奈米」等術語描述了晶片製造技術的世代，每個世代都擁有一套獨特的設計規則和架構。這些數字越小，通常表示電晶體尺寸越小。更小的電晶體可以在單一晶片上容納更多數量，進而通常會提升處理速度並改善功耗效率。去年的 iPhone 16 系列是基於使用第二代「N3E」3 奈米製程的 A18 晶片設計。而今年即將推出的 iPhone 17 系列則預計將採用 A19 晶片技術，該技術很可能基於升級版的 3 奈米製程，稱為「N3P」。相較於早期版本的 3 奈米晶片，N3P 晶片提供了更高的效能效率和更高的電晶體密度。

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