A20 與 M6 晶片擬採用 2 納米製程但跳過 N2P　效能增長將受限

Apple 預計在 2026 年推出的 A20 與 M6 系列晶片中，採用台積電基礎 2 納米 (N2) 製程，而非效能更高的 N2P 版本。搭載這些新一代晶片的型號預計將於今年秋季與年底陸續登場，其中 M6 晶片預計將應用於配備 OLED 螢幕的 MacBook Pro 產品。

台積電 2 納米技術進入量產階段

台積電的 2 納米製程標誌著從 FinFET 電晶體轉向環繞式閘極 (GAA) 技術的重要轉折，旨在提升能源效率與效能表現。台積電表示，基礎 N2 製程將於 2026 年進入量產，而 N2P 與 A16 等增強版本則預計在下半年推出。由於產品發佈時間的限制，Apple 可能無法在首批裝置中導入最新的 N2P 技術，因此維持使用現有的 N2 製程。

效能增長幅度有限

N2P 被定位為 N2 的高性能版本，而 A16 則針對 AI 應用與數據中心的高複雜度晶片設計。儘管 N2P 在相同功耗下可提供約 5% 的效能提升，但其製程成本也相對較高。考慮到效能增長幅度有限，Apple 選擇在今年的 A 系列與 M 系列晶片中繼續使用 N2 製程，以在效能與生產成本之間取得平衡。

產能分配決定供應鏈競爭地位

與此同時，Qualcomm 與 MediaTek 等競爭對手預計將在其旗艦行動晶片中採用 N2P 技術，以追求更高的時脈頻率。然而，由於市場對 2 納米製程的需求超出預期，大部分初期的 N2 產能已被 Apple 等領先客戶預訂。這種早期的產能分配確保了 Apple 的供應穩定性，使其無需單純為了確保產量而轉向較昂貴的 N2P 技術。

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