晶片戰比的不是「技術領先」，而是誰不失足！台積電這樣和對手拉開差距
2012 年至 2016 年，在個人電腦與資料中心伺服器所用的 FinFET 晶片上，英特爾是領先者。台積電與三星則並駕齊驅，爭取蘋果、高通與輝達等客戶的訂單。兩家公司推出新一代三維製程的時間，也逐漸縮短了與英特爾的差距。
競爭者之間的距離從 2016 年開始改變。英特爾原本計畫在 2016 年推出 10 奈米產品，量產日期卻一再延後，部分原因是它為了提升效能，每一步都跨得更大、更激進。這場失足背後的商業模式差異，之後我們還會再聊到。
英特爾的 10 奈米技術先是延後幾個月到 2017 年，接著延到 2018 年，直到 2019 年才真正投入量產。那個時候，台積電的 7 奈米製程早已量產。
台積電與三星推出新製程的時間雖然接近，台積電卻靠著較早推出的 16 奈米技術，逐步拿下蘋果大部分的晶片訂單。真正的考驗出現在 2015 年的 iPhone 6s。蘋果把 A9 處理器訂單拆開，一部分交給三星的 14 奈米 FinFET 製程，其餘交給台積電的 16 奈米 FinFET 製程。帳面上，三星的 14 奈米聽起來勝過台積電的 16 奈米；但到了消費者手裡，一場被稱為「晶片門」（Chipgate）的爭議爆發了。
科技評測者很快就發現，採用台積電晶片的 iPhone 運作時溫度較低，電池續航也比較好。蘋果證實兩者確實有差異，不過差異很小。這是消費者第一次隱約意識到，製程節點的名字已經失去科學上的意義，效能實測結果與公司的名聲更重要。
從 2016 年起，蘋果把所有旗艦處理器訂單都交給台積電。
接下來的 4 奈米節點，對三星是一次重大挫敗。輝達把全部 GPU 生意轉到台積電，高通也把手機晶片生意轉了過去。
三星試圖在 3 奈米這一代一舉超越台積電，做法是把 FinFET 的「三維薄體通道」策略換成另一種實作，叫做環繞式閘極（Gate-All-Around，後統稱 GAA）。到了 2 奈米，英特爾與台積電也採用 GAA 結構。三星這次超車失敗，提早推出 GAA 並沒有讓三星在 3 奈米生意上取得領先，反倒是低落的良率加深了它的問題。台積電則強化在先進晶片技術上的主導地位。
三星後來公開表示，把重心放在「技術領先」是個錯誤，往後會把重心放在良率上。我認為，「技術領先」本來就應該包括良率。
英特爾與三星的技術失足，剛好碰上 AI 晶片需求猛然竄升。
對台積電來說，這是運氣，也讓它在這場晶片競賽裡取得令人羨慕的位置。
不過，三星、英特爾與台積電之間，仍是一場咬得很緊的技術競賽。英特爾在背面供電上起步較早，可能因此取得對台積電的優勢。它「美國國家隊」的身分，加上美國政府要求採購美國貨的壓力，也讓英特爾在爭取最大的晶圓代工客戶時更有籌碼，因為那些客戶全是美國公司。
三星在 GAA 上起步較早，這一步可能在 2 奈米節點得到回報。它在 DRAM 供應上的強勢地位，也可能讓它在邏輯晶片與記憶體晶片的搭售上占到便宜，或者運用後文還會談到的先進封裝技術，把兩者放進同一個封裝裡。
新的參賽者也可能出現。例如，日本的 Rapidus 就打算在 2027 年量產 2 奈米邏輯晶片。
一個失足，就足以改變整場比賽的形勢。晶片業的競爭就是這麼激烈。這樣的競爭對晶圓代工客戶是好消息，對輝達、博通等晶片公司是好消息，對消費者也是好消息。
（本文摘自《拿出辦法來》，天下文化）