CPO是虛火還是真熱？閎康董座看矽光子趨勢：量產恐要等到2028年後

共封裝光學（CPO）被視為AI伺服器與高速運算下一波關鍵技術，但在市場熱度快速升高之際，第一線檢測業者的判斷卻相對保守。半導體檢測分析廠閎康（3587）董事長謝詠芬今（19）日在媒體春酒聯訪時表示，從公司目前接到的實際需求來看，真正先起來的是前端磊晶、材料與晶片端檢測，不是後段模組與系統端的全面量產；至於市場最期待的爆量時點，恐怕要等到2028年後才會更清楚。

謝詠芬指出，光通訊確實是近年檢測市場最熱的主題之一，而且熱度並非只停留在概念階段。以閎康近三年的接案情況來看，磷化銦相關需求已連續三年維持高速成長，顯示光通訊供應鏈前端的投資與研發力道確實正在升高。

前端磊晶需求連3年噴發　後段模組卻「靜悄悄」

不過，她也強調，前端升溫，不代表整條供應鏈已同步進入量產階段。就目前閎康看到的案量來說，前端磊晶端檢測需求增溫明顯，但到了後段模組與系統階段，故障分析與可靠度測試的送件量仍偏零星，尚未出現固定、大量、穩定的案件流。也就是說，市場雖然已開始以「爆量」形容CPO，但現階段真正先受惠的，仍是材料、磊晶與前段晶片分析這一端。

造成這種落差的關鍵，在於光通訊檢測本身比傳統電性檢測更複雜。謝詠芬指出，現階段客戶需求可能同時涵蓋光對光、光對電、電對光、電對電等不同架構，而每一種架構背後所需要的量測設備、測試條件與分析流程都不相同，不是單一平台就能全部處理。對業者而言，這不只提高設備配置與測試難度，也代表在規格尚未完全收斂前，後段導入與量產節奏本來就不會太快。

銅退光進的現實障礙　門檻成量產絆腳石

也因此，對於市場常談的「銅退光進」，謝詠芬認為，光一定是未來，但短期內仍處於研發與逐步導入階段，未來一段時間「銅與光並存」仍是較符合產業現實的路徑。換言之，光通訊的方向雖然明確，但距離全面放量，仍有一段路要走。

若從閎康本身業務結構來看，這樣的判斷也有脈絡可循。公司現階段主要服務仍以材料分析為大宗，其次才是故障分析與可靠度測試，而光通訊與矽光子新案目前最先放大的，也正是材料與前段檢測需求。這意味著，在CPO真正進入全面量產前，最先吃到成長紅利的，不會是整條系統端供應鏈同步起飛，而是那些具備材料、結構、磊晶與前段晶片分析能力的高階服務業者。

換句話說，若把這波CPO熱潮拆開來看，眼下真正值得追蹤的，並不是一句「何時爆量」的市場想像，而是哪一段供應鏈已開始形成實際營收，哪一段仍停留在研發與驗證階段。謝詠芬這次的判斷相當清楚：前端需求已經起來，但後段量產還在路上。對市場而言，這不只是提醒，也讓外界在觀察矽光子與CPO概念股時，必須更仔細區分誰先受惠、誰還在等待真正的量產拐點。

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