聯電富爸爸加持！台半「輕晶圓」效益下半年爆發 攜手 Tier 1 挑戰強茂

全球功率半導體與分離式元件市場在 2026 年迎來結構性復甦。儘管上半年受到車用供應鏈庫存調整影響，大廠營運動能出現短暫分歧，但二極體指標大廠台半（5425）在「聯電（2303）體系」的策略結盟加持下，下半年將迎來倒吃甘蔗的爆發期。法人評估，隨著高階車用 MOSFET 認證陸續過關並放量，台半下半年成長斜率將陡峭拉升，一舉追趕上首季表現亮眼的強茂（2481），形成功率半導體雙雄並峙的精彩格局。

上半年基期調整落幕 強茂靠 AI 與產能規模暫居領先

觀察今年前四個月表現，強茂（2481）憑藉自主晶圓廠與一條龍（IDM）封測產能規模，加上 AI 伺服器高壓超級結（Super Junction）MOSFET 與車用基礎建設陸續放量，前 4 月累計營收達 47.19 億元，年增率雙位數達 10.65%，暫時在營運動能上拔得頭籌。

反觀台半，今年首季受到傳統車用客戶進貨排程調整影響，Q1 單季 EPS 為 0.7 元，累計前 4 月營收 60.33 億元，呈現微幅年減 1.32%。然而，市場分析師指出，首季基本已是台半全年的營運谷底，隨著大環境調整步入尾聲，台半攜手聯電的「輕晶圓（Fablite）」策略，正是下半年展翅高飛的秘密武器。

比較項目 強茂 (2481) 台半 (5425) 核心基本盤 傳統二極體市佔率高，產能規模龐大。 車用二極體與 TVS 佈局深厚，客戶黏著度高。 MOSFET 策略 著重自主研發與產能優化，從低壓往中高壓全面推進。 採取「輕晶圓（Fablite）」策略，高階車用 MOSFET 緊密結盟聯電代工。 第三代半導體 積極開發自主 SiC 二極體與 MOSFET，鎖定逆變器、充電樁。 同樣鎖定車用 SiC，藉由代工與設計並進。 營收結構特點 純粹的功率半導體與分離式元件一條龍（IDM）模式。 合併營收包含「鼎翰」的條碼印表機業務，受單一電子產業波動影響相對分散。

聯電 40V/60V 車用代工效益顯現 台半直攻車用 Tier 1 核心

台半近年來採取與傳統 IDM 廠不同的策略，將中高壓車用 MOSFET 的晶圓製造緊密結盟聯電體系。透過聯電成熟且穩定的車規級晶圓製造能力，台半得以跳過龐大的資本支出與建廠風險，直接以輕資產架構直攻全球汽車零組件一級供應商（Tier 1）。

供應鏈消息指出，台半與聯電合作開發的 40V 與 60V 車用高階 MOSFET，已陸續通過歐美一線車廠（如 Bosch、Continental 等）的大案認證。隨著下半年汽車供應鏈庫存全面清空、客戶啟動新一輪拉貨潮，聯電的投片量預期將呈倍數擴大，此舉將帶動台半高毛利產品比重飆升，毛利率表現具備極大的想像空間。

倒吃甘蔗！下半年獲利高斜率成長 挑戰全年 EPS 新高

除了車用本業在下半年有大戲登場外，台半轉投資持股逾三成的條碼印表機大廠「鼎翰（3611）」，今年隨著全球物流與工控自動化需求回溫，獲利貢獻維持高檔，這也為台半提供了強大的業外獲利防禦壁壘。

法人推估，強茂今年在產能優化下，全年 EPS 有望挑戰 4.0 至 4.78 元；而台半則將在上半年利空出盡後，迎來高角度的追趕行情。隨車用代工大案在第三、四季密集放量，台半下半年單季獲利動能將顯著超越上半年，全年 EPS 有望自首季的 0.7 元低點一路拉升，最終挑戰 3.0 至 3.4 元。

聯電集團的晶圓產能後盾，搭配台半深耕多年的 Tier 1 客戶黏著度，兩大巨頭的強強聯手，即將在 2026 年下半年功率半導體市場上掀起一波強大的「台半反撲流」，後市表現不容小覷。

▲台半日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

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