AI 及衛星雙重動能爆發 法人調升華通獲利預估及目標價
華通（2313）第2季進入營運新成長期，加上光模塊需求較預期強勁、新一代天上衛星貢獻度優於預期，及AI、衛星合計營收占比至2028年可望過半，營運結構轉型有助毛利率與獲利提升，調高獲利預估值及目標價。
投顧法人分析，隨輝達（NVIDIA）新世代AI伺服器放量帶動800G、1.6T交換器光模塊需求與日俱增，華通除調配台灣廠產能，並加速重慶二廠擴建，預計2027年底前完工，滿足未來2至3年光模塊PCB訂單需求。
根據統計，2026年800G+1.6T光模塊需求量達8,500萬顆，2027年將攀升至1.5億顆，法人評估，華通若光模塊PCB市占率10%，加上隨產能開出後，帶動市占率進一步擴大為15%至20%，營收貢獻分別為40億元、140至180億元。
長線來看，若電信交換器走向光引擎與ASIC共同封裝（CPO），華通已與美系網通晶片大廠合作，將提供交換器用PCB板，預期自今年下半年起，在AI相關領域的PCB供應將逐年提升。
在衛星產品方面，美系衛星龍頭5月星艦最新試射成功，研判下半年第三代天上衛星將開始量產，以便後續星艦正式啟航後進行V3衛星布署。
法人表示，第三代衛星在傳輸、頻寬等功能及體積重量均較上一代PCB數量增加一倍以上，銅箔基板同步升級至M8，將使華通天上衛星訂單規模成長超過一倍，地面衛星接收站同步成長。
針對產能規劃，華通除泰國一廠將全力支援衛星板訂單，為因應光模塊與衛星板訂單，先前已上修2026年資本支出為150至200億元，後續可能將更積極擴建產能。法人預估，2026年衛星板營收將達200億元，預期2027年將再成長60%至100%。