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光罩先進封裝業務下半年貢獻 本業營收估顯著成長

anue鉅亨網

更新於 12小時前 • 發布於 12小時前
光罩春酒現場,左三為光聚晶電凃俊光、右三為光罩總經理陳立惇。(鉅亨網記者魏志豪攝)

光罩 (2338-TW) 今 (23) 日舉辦春酒,總經理陳立惇表示,光罩去年底至今年初積極切入 AI 供應鏈,並投入先進封裝大尺寸光罩製造,啟動相關資本支出,在新布局逐步發酵下,今年營運展望審慎樂觀,本業營收可望較去年呈現顯著成長。

陳立惇指出,先進封裝將是光罩今年重點發展方向,公司將持續建置關鍵產品並深化與重要客戶合作,預期相關營收貢獻將自今年下半年起逐步顯現,並延續至明年,成為未來成長動能之一。

產能方面,光罩近年持續投資關鍵製程產能,目前整體稼動率已超過 9 成,處於滿載狀態,也持續優化產值、強化 12 吋成熟製程布局,聚焦 90 奈米以下製程,包括 90、80、65、55 奈米,藉此提升產品組合與營收表現。

技術方面,光罩已完成 40 奈米關鍵設備建置並通過客戶驗證,預計今年下半年可望進入量產,至於 28 奈米,目前正進行驗證程序,預計今年底前完成認證,為後續成長動能。

面對地緣政治與供應鏈重組帶來的競爭壓力,尤其中國同業崛起,陳立惇坦言,過去一年確實對營運造成影響。不過公司自去年起積極調整布局,除中國市場外,也成功拓展其他地區與客戶,帶動訂單回溫,今年訂單能見度穩健,整體營運審慎樂觀。

此外,光罩亦同步進行轉投資結構調整,聚焦核心本業。陳立惇透露,去年已啟動部分非核心事業收斂,包括群豐科技逐步縮編並進入歇業階段;同時透過集團內部整合,引入策略夥伴共同持股具潛力公司,以提升資源運用效率。

針對光聚晶電 (6111-TW) 加入股東結構一事,陳立惇持正面看法,認為雙方在公司未來策略與發展方向上已建立共識,將有助於光罩後續營運與轉型布局。

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