AI晶片封裝迎來新時代！英特發布78mm厚芯玻璃基板 破解AI算力瓶頸
英特爾在 2026 年日本 NEPCON 展會上推出一款顛覆性原型產品－78mm×77mm 厚芯玻璃基板，整合嵌入式多晶片互連橋 (EMIB) 技術，宣告晶片封裝進入玻璃時代。
這款厚芯玻璃基板面積是標準光罩兩倍的基板，採用 20 層電路堆疊架構，垂直方向實現「10-2-10」精密佈線，可承載下一代 AI 加速器的複雜運算需求。
AI 晶片之所以急需拋棄塑膠基板，是因為隨著晶片尺寸逼近光刻極限，傳統有機材料在高溫下易變形，導致連接失效。玻璃基板憑藉與矽相近的熱膨脹係數，完美解決散熱形變難題，其超光滑表面更能蝕刻出精細電路，支撐高密度 I/O 介面。
英特爾原型基板實現 45 微米凸點間距，較傳統基板提升互連密度，並透過雙 EMIB 橋驗證多晶片協同能力。
上述突破性進展在於攻克玻璃脆性難題。英特爾宣稱達成「零裂紋」(No SeWaRe) 工藝，消除基板切割產生的微缺陷。厚達 0.8 毫米的玻璃芯材賦予封裝超高剛性，確保在資料中心高壓環境下抗斷裂。
英特爾工程師表示，玻璃基板將釋放 AI 硬體潛能。面對 AI 模型複雜度飆升，該技術透過超大尺寸承載能力與精密佈線，為百億級電晶體整合鋪平道路。
隨著 AI 競賽進入算力軍備階段，這場基板材料革命恐將成為突破摩爾定律的關鍵支點。
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