消費性電子與AI激勵 前十大晶圓代工Q3營收季增8.1%
根據TrendForce調查，前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。主要受惠AI高效能運算(HPC)和消費性電子產品IC需求帶動，其中，以7奈米(含)以下的先進製程貢獻營收最多。
TrendForce表示，預期明年景氣與需求將受地緣政治擾動，且今年年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對明年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將在年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。
觀察主要晶圓代工業者營收，台積電營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢蘋果積極備貨iPhone，加上輝達Blackwell系列平台正處量產旺季，拉抬台積電晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙成長，營收近331億美元，季增9.3%，市占上升至71%。
三星總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元持平上季，市占排行第二、6.8%；中芯國際第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。
值得留意的是，在China for China趨勢下，晶合集成超車高塔半導體(Tower)。TrendForce分析，晶合集成第三季受惠於消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨週期，以及客戶市占因China for China趨勢提升，帶動上游投片需求，營收季增12.7%、至4.09億美元，排名超越Tower攀升至第八名。(編輯：陳士廉)