台積電傳明年1月漲價「漲幅約3~6%」 訂單能見度已到2030年
台積電晶圓代工價格再傳漲價，據供應鏈人士透露，台積電8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載，整體訂單能見度已延伸到2030年，預計將自2027年1月起依不同製程調整Wafer Out價格，漲幅約3~6%，其中以先進製程漲幅較高，成熟及特殊製程則依情況個別議價。對此，台積電則不回應市場傳聞。
據《Digitimes》報導，台積電這此次調價直接牽動客戶投片成本，供應鏈人士表示，台積電2、3奈米供不應求，CoWoS等吃緊壓力至今未解除，客戶即使面對價格增加，也不易立即轉換供應商。台積電調價後，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、聯電、世界先進等晶圓代工廠，甚至是封測廠、IC設計客戶的報價也將受到牽動跟進。
報導指出，供應鏈透露，此波AI需求不只帶動GPU、特用晶片（ASIC）及高頻寬記憶體（HBM），AI資料中心擴建也增加PMIC、MCU、MOSFET、驅動IC、類比IC、MEMS、混合訊號晶片及感測器需求。過去AI需求主要集中在少數高階晶片，現在1台AI伺服器所需要的晶片數量及種類增加，從運算、電源、網通到光通訊都有需求，晶圓代工廠受到的影響也比前幾年廣。
報導並指出，台積電漲價原因之一也來自海外擴產成本承壓，供應鏈估算，美國建廠成本約為台灣4~5倍，台積電過去也曾表示，2奈米量產初期將使毛利率稀釋約3~4個百分點，海外晶圓廠未來數年也可能帶來約2~3個百分點壓力，因此台積電再漲Wafer Out價格也在市場預期中。
不過，對於市場傳聞，台積電回應：「台積公司不評論價格問題。台積公司的定價策略始終以策略導向，而非以機會導向，我們會持續與客戶緊密合作以提供價值。」