輝達GTC》黃仁勳帶著「第七顆」晶片來了，打破台積電長年獨佔代工局
輝達GTC大會上，執行長黃仁勳端出眾所期盼、預計今年出量的「第七顆晶片」：Groq 3 LPU，竟是由韓廠三星代工生產，意外打破台積電多年的獨家代工權，未來，這顆新晶片上市後，對台灣供應鏈究竟是威脅、還是新機會？
2026年，AI晶片進入群雄並起的「戰國時代」，面對外界質疑「GPU（圖形處理器）不適合推論」，黃仁勳的答案與武器，就在今天登場的GTC大會。
黃仁勳發表「第七顆晶片」，Groq 3 LPU效能再倍增
美西時間3月16日中午，黃仁勳發表GTC主題演講，最大亮點，就是下半年登場的全新伺服器系統「Vera Rubin」使用的新款晶片數量，將由原本的6顆晶片增加為7顆，而這個扮演「刺客」角色的第7顆晶片，就是Groq 3 LPU。
2025年12月聖誕節，輝達以200億美元，宣布與客製化晶片新創公司Groq，簽署技術授權，創下公司史上最大收購紀錄。當時，不少業界人士，就認為黃仁勳此一佈局，是為了解決自家AI晶片被認為造價昂貴、功耗高的「軟雞肋」。
Groq的核心產品叫LPU（語言處理單元Language Processing Unit），是一個專門為語言模型打造的推論晶片，由於不需使用造價昂貴的高頻寬記憶體（HBM），因此可以用更低的成本、更少的功耗、更快的速度，執行推論任務。
宣布併購當天，黃仁勳在一封內部信中表示：「我們計劃將Groq的低延遲處理器，整合到輝達的AI工廠架構，以服務更廣泛的AI推論和即時工作負載。」
而今天登場GTC，商周現場直擊，他的承諾，真的端到世人面前。
在黃仁勳的演講進行了1小時9分鐘，他話鋒一轉，強調「推論的轉折點已經到來！」接著，他按下簡報筆，揭露了隸屬Vera Rubin平台的第七顆晶片——Groq 3 LPU，以及搭配這顆晶片的機架系統Groq 3 LPX。
這個部署了256顆Groq晶片的機架，未來將與Vera Rubin機櫃系統做整合，黃仁勳說，在這個強強聯手的搭配下，與前一代系統相比，客戶將能獲得每百萬瓦（MW）電力的運算效能提高35倍，營收有機會提升10倍。
三星搶下代工權，台積電獨佔地位出現破口？
然而，可能令台灣人詫異的是，黃仁勳現場講解Groq晶片的規格時，竟意外脫口而出「感謝三星為我們製造Groq 3 LPU！」證實先前傳言，這顆新晶片，將在三星的四奈米工廠打造，打破台積電多年來、獨佔輝達AI晶片的代工權。
當韓國第一大電子廠突圍，未來可能會形成一個新破口，衝擊過去三年台灣強佔優勢、從上游到下游幾乎統包的AI供應鏈嗎？
短期內，還不需多慮威脅。一名台灣電子廠副總指出，首先，這顆晶片，原本就不在輝達今年規劃的新晶片群（當時為6顆）當中，其次，早在輝達收購Groq之前，後者就因為搶不到台積電的產能，因此找上三星代工晶片。
加上，這款晶片搭配的是低階記憶體SRAM，暫時不需要台積電最先進封裝技術；未來，隨著Groq推出製程更精密、與輝達更深度整合的晶片，屆時仗著輝達與台積電的關係，這顆晶片，仍非常有可能統一交給台積電代工。
更不要說，今年第三季這顆新晶片搭配Vera Rubin平台一起出貨後，台灣的中游電子零組件業、下游系統組裝業，將可能迎來全新商機。
台灣供應鏈歡呼，PCB、銅箔基板商機來了
天風證券分析師郭明錤指出，Groq晶片及其機櫃的推出，「對PCB產業有重要意義」，他點名楠梓電的關係企業滬士電，將扮演其中的核心供應商，並且在材料端，這個新系統，將擴大M9等級的銅箔基板（CCL）、首度被大規模採用。
而又是哪家業者，將供應M9等級的銅箔基板？統一投顧總經理廖婉婷指出，第一家出貨的業者，就是總部位於桃園觀音、目前股價接近三千元的台光電。
郭明錤預估，在輝達加持下，今、明年Groq晶片的出貨成長率，「將出現10倍以上的數量級成長」，意思是，在晶片以降的電子材料、零組件，大多由台灣業者掌握下，這顆新晶片，將為台灣供應鏈帶來全新的商機。
儘管就系統組裝，一名伺服器代工廠高層指出，短期內，下半年Vera Rubin平台出貨，還是由鴻海、緯創、廣達三家代工廠通吃，但若未來，輝達決定單獨銷售Groq機櫃，在需求量增的情況下，訂單將有可能釋出給其他代工廠。
另一方面，他指出，今天黃仁勳更表示，2025至2027年的算力基礎設施需求，將從去年的5000億美元、翻倍至逾1兆美元，在整體需求、輝達自身產品線的增加下，意味著未來可能還需要第四、第五、甚至第六家代工廠。
今年的GTC，黃仁勳無處不談AI推論、強調自家晶片與生態系的優勢，顯見他已深知輝達面臨的挑戰，並且將透過Groq、推力衝刺推論市場，無論結果為何，唯一可以確定的是，扮演軍火庫的台灣供應鏈，仍會最大受益者。
核稿編輯：侯良儒
責任編輯：林易萱
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