特斯拉 AI6 晶片轉單三星德州廠！台積電代工 AI5 差異一次看懂
特斯拉執行長 Elon Musk 於 2025 年 7 月 28 日公開宣布，下一代 AI6 自駕晶片將由三星位於美國德州泰勒（Taylor）的新廠專責生產，正式取代過往由台積電與三星分工代工的架構。AI6 將成為 HW6 硬體平台的核心，推動特斯拉朝完全自駕與 Robotaxi 商業化發展，成為其車用運算技術的關鍵轉捩點。
本文主要內容
AI4、AI5 與 AI6 有哪些差異？ 為什麼特斯拉選擇三星生產 AI6？ AI6 採用哪些製程與技術架構？ AI6 對特斯拉自駕系統有何意義？ 為什麼 AI5 仍交由台積電生產？ 三星與台積電的競爭將如何演變？ 特斯拉 AI6 量產時程與如何推進？ 特斯拉在台供應鏈是否受影響？
隨著 AI6 轉單給三星、AI5 持續由台積電代工，特斯拉自駕晶片供應鏈形成更明確的分工，反映其強化美國本地製造與分散風險的策略調整。這項變化不僅重塑車用半導體製程的全球布局，也牽動晶圓代工產能的競爭態勢與先進封裝技術的發展方向，成為三星與台積電爭奪 AI 晶片代工市場的重要指標。
AI4、AI5 與 AI6 有哪些差異？
目前特斯拉車款普遍搭載的 AI4 晶片是 HW4 硬體平台的核心，由三星負責生產，主要用於執行 FSD Beta 的感知與推論任務。其後續產品 AI5 則由台積電製造，設計階段已完成，初期量產地點位於台灣，未來將延伸至亞利桑那州的新廠。
AI6 則是目前已公開規格中整合度最高的一款自駕晶片，預計將搭載於 HW6 平台，在運算效能與系統整合性方面皆優於前兩代，將成為特斯拉 Robotaxi 與 AI 原生架構車型的關鍵元件。
為什麼特斯拉選擇三星生產 AI6？
Elon Musk 表示，三星位於德州的新廠將專責生產特斯拉的 AI6 晶片，並強調其「戰略意義無法被低估」。此舉不僅有助於降低地緣政治風險，也有利於符合美國《CHIPS Act》所推動的半導體在地生產政策，確保自駕運算核心的穩定供應。
該廠區鄰近 Elon Musk 居住地，便於實地掌握產線進度與製程調整。此次三星與特斯拉簽署長達 8 年、總金額達 165 億美元的供應協議，成為三星晶圓代工事業迄今規模最大的單一客戶合約。
AI6 採用哪些製程與技術架構？
外媒報導指出，AI6 將採用三星 GAA 架構的 3 奈米（SF3）製程，相較於過去的 FinFET 技術，具備更高的晶體管密度與更優異的電源效率，適合處理大型神經網路與影像運算等高負載任務。雖然目前尚未正式公布封裝技術細節，但預料將採用異質整合封裝，類似台積電的 CoWoS，以提升資料傳輸頻寬與散熱效率。
AI6 對特斯拉自駕系統有何意義？
AI6 晶片被定位為特斯拉未來完全自駕（Full Self-Driving）平台的關鍵組件，預期將整合感知、決策、路徑規劃與影像處理等功能，取代目前需仰賴多顆晶片協同運作的架構，實現更高效率與更低延遲的邊緣 AI 運算。
AI6 也有望支援未來版本的 Optimus 機器人與全自駕 Robotaxi，進一步擴展特斯拉在 AI 與自動化技術領域的應用版圖。
為什麼 AI5 仍交由台積電生產？
儘管 AI6 晶片已轉由三星代工，AI5 仍由台積電負責製造，主要原因在於其設計已完成，並採用台積電 N3E 製程，預計將於 2026 年底進入量產。AI5 將部署於介於現行車型與 Robotaxi 之間的過渡平台，包括部分升級版 Model S/X，以及 Optimus 工廠用機器人。
此項分工也反映特斯拉採取多代並行的策略，將不同代工廠的資源對應至不同晶片世代，以兼顧產能穩定與技術精進。
三星與台積電的競爭將如何演變？
此次轉單凸顯三星在先進製程與美國在地產能布局上的成果開始顯現。過去特斯拉長期由台積電與三星分別代工自駕晶片，如今 AI6 由三星獨家承接，勢必將改寫兩者在車用市場的市占格局。
儘管台積電仍掌握 AI5 訂單，並持續穩固 Apple、Qualcomm 等核心客戶，但在 AI 與車用高效能運算領域，若三星能穩定提升良率並擴大出貨，將有助於進一步強化其在先進製程的市場競爭力。
特斯拉 AI6 量產時程與如何推進？
特斯拉尚未公布 AI6 的具體量產時程，但預期將於 2027 至 2028 年間進入大規模部署，對應 HW6 平台與首批 Cybercab 車型。屆時，特斯拉將可實現從感知到規劃的單晶片處理，大幅簡化硬體架構，並加速完全自駕功能的商業推展。
AI6 的導入也將同步帶動先進封裝、EUV 光刻、車規測試、散熱材料與高速記憶體等上下游供應鏈的需求，進一步推動全球車用半導體產業邁向新一輪升級。
特斯拉在台供應鏈是否受影響？
短期而言，台積電仍握有 AI5 訂單，並持續參與特斯拉 Dojo 與 FSD 平台的升級專案。台灣相關供應鏈，包括載板、封裝、光罩與設備等廠商，目前尚未出現明顯的轉單跡象。然而，從長期策略來看，若特斯拉逐步將運算核心轉向美國本地化，台灣業者恐將面臨接單競爭加劇與價值鏈重組的壓力。
因此，未來關鍵在於能否在封裝、矽光子、Chiplet 整合等領域持續保持技術領先，進而掌握後段製程與異質整合的核心價值。
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