【林宏文專欄】英特爾從18A轉進14A，三星暫緩14A轉而專注20A 台積電變成一個人的武林，背後與輝達有什麼關係？
近來，英特爾(Intel)和三星電子（Samsung）相繼宣布調整先進製程技術推進策略，其中，英特爾從18A轉進至14A，至於三星則暫緩14A的開發轉而專注在2奈米（20A)。
這兩大廠的策略轉變，雖然都有不同的原因，但卻都顯示，兩家公司與台積電競爭先進製程已遇到大挑戰。半導體先進製程的競賽，如今將更形成TSMC一個人的武林。
首先關注英特爾的動態。新執行長陳立武在接手英特爾幾個月後，已經展開了多項重大改革，除了進行組織整編及大幅裁員外，核心主管也多有變動，至於在關鍵製程技術上，則有重大策略改變。
根據《路透》的報導，陳立武對內部表示，該公司研發中的先進製程 18A 未能成功吸引新客戶，因此可能停止對外提供此項技術，只用在自家產品上如年底要量產的「Panther Lake」筆電處理器上。
至於英特爾未來的開發重心，則放在下一代的14A，預計 2028 年進入量產，並吸引像是輝達及蘋果這種客戶的需求。
18A是前任執行長季辛格曾投入鉅資發展的先進製程，試圖在代工市場與台積電等對手抗衡。不過，陳立武接手後，發現這項製程技術並不成功，而推動這項策略調整，可能導致英特爾認列數億甚至數十億美元的損失。
根據外資券商對英特爾的分析，英特爾這個策略轉進，顯然是擴展代工市場策略的「又一個挫折」，意味著英特爾的「轉型之路將更為艱辛，也會花上更久的時間」。至於對晶圓代工龍頭台積電來說，則是「有利的價格與市占優勢」。
因此，若更精確的說，英特爾直接跳到14A，代表著18A做失敗了，因此儘早放棄，把競爭目標放到下一個世代。所以，與其說英特爾跳躍式地進展到下一世代，更精確的說法是，這是英特爾「失敗後的轉進」，也許更符合現實情境。
另外在三星電子的部分，三星暫緩14A的進展，而專注發展2奈米（20A），背後的兩個策略方向，也值得注意。
首先，三星暫緩14A製程開發，是因為14A的開發太花錢，過去幾年，三星業績與獲利表現不佳，已經無力大舉投資先進產能與製程研發，因此，在2奈米之後的埃米級（angstrom）戰爭，就先叫停，不再與台積電繼續喊牌叫陣了。
其次，三星電子希望回頭鞏固二奈米的訂單，並且希望可以同時拿下輝達的第五代高頻寬記憶HBM（HBM3E）與 2奈米繪圖晶片（GPU）的訂單。
據了解，三星電子設備解決方案(DS、半導體)部門負責人全永鉉副會長，日前赴美國矽谷，與輝達洽談合作，希望在高頻寬記憶體(HBM)和GPU代工訂單上，都要同時爭取。
三星電子目前最大的挑戰是，第五代HBM（HBM3E）12層產品尚未獲得輝達的品質認證，這讓三星電子讓出記憶體龍頭寶座給SK海力士。與輝達及台積電合作緊密的SK海力士，甚至第五代HBM產品已獲輝達認證的美光公司，如今都強烈威脅這家磐據記憶體龍頭超過二十年的大廠。
此外，三星電子的晶圓代工部門，目前掉單的情況更加嚴重，幾乎超過九成以上的重要大客戶，都成為台積電的囊中物。輝達不只是 HBM 領域的重要客戶，今年又將超越蘋果成為台積電的第一大客戶，輝達龐大的GPU訂單，當然也是三星電子代工事業的關鍵客戶，因此三星電子也希望爭取代工輝達2奈米製程的GPU訂單。
其實，在一連串利空消息打擊下，三星電子近來也有好消息。
任天堂的下一代遊戲機 Switch 2 ，內部搭載了輝達的 Tegra T239 晶片，這顆晶片是採用三星代工廠的 8奈米製程生產。至於其前一代 Switch 1 所搭載的 Tegra 晶片，則是由台積電生產。
Switch 2 如今取得了巨大成功，自六月初上市以來，僅四天就銷售超過 350 萬台，如今處於缺貨狀態，預料將為三星的代工業績做出一些貢獻。因此，三星電子在爭取輝達訂單上，不會完全沒機會。
不過，談完英特爾及三星電子兩家公司的先進製程技術轉進策略後，我的看法是，大部分人都在關注製程技術的競賽，但台積電除了技術領先，更重要的是產能的大躍進，這是其他對手難以望其項背的競爭利器。
其實，台積電的先進製程技術進展一直很順利，不只持續領先其他對手，更重要的是，當製程技術開發完成，且生產良率經過學習曲線的大幅改善後，更關鍵的是產能要快速增加。只有把產能準備好，才能擴大領先的優勢。
例如，最近兩年我多次去日本演講，與很多日本朋友談到，位於北海道的日本Rapidus公司，即使二奈米製程與IBM合作開發成功，但2027年開始，產能最高規畫只有二萬片，但是像輝達、蘋果這種公司，一下單就是要二十萬片，兩萬片的產能，真的只有塞塞牙縫，無法起什麼大作用。
回想2009年，張忠謀換下蔡力行，自己重回台積電擔任執行長後，在確立台積電28奈米製程已明顯領先後，便將之後的年度資本支出從27億美元翻倍拉高至59億美元。當時這個動作震驚資本市場，也引起董事會中不同的意見與討論。
不過，如今回想當年，再看看今天台積電的策略，其實脈絡相當清楚，當製程技術確定領先後，產能擴增要立即跟上，如今台積電加速投資建廠，不只在台灣，在美國也加速進行，把產能擴大到極限，對其他對手來說，這將是最難以超越的競爭門檻。
因此，簡單歸納一下，如今半導體的競爭障礙，其實早已不只是製程技術的領先而已，更重要的是資金與財務上的競爭障礙，當台積電每年持續砸下300至400億美元的資本支出後，英特爾、三星與Rapidus等對手，恐怕差距都會愈拉愈遠。
另外還有一件值得關注的消息，日經亞洲（Nikkei Asia）日前報導，台灣第2大晶圓代工業者聯電，目前正評估進軍先進製程生產的可行性，其中可能包括6奈米製程晶片的生產。
至於合作方式，聯電發言人劉啟東表示，可能是採取更「輕資產」（asset-light）的模式，尋求合作夥伴分擔負荷，而不是自行投資額外設備。
日經報導中提到，聯電發展中的6奈米製程，將適用於製造用於Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙的先進連接晶片、應用於多種場景的人工智慧（AI）加速器，以及用於電視和汽車的核心處理器。
此外，日經也說，已有多個消息來源透露，聯電在探索的合作選項中，先前就有與美國晶片製造商英特爾（Intel）在12奈米製程生產的合作。如今，雙方定於2027年之前在美國亞利桑那州開始合作，其中包括6奈米技術。
對於日經這個報導，我的看法是，聯電未來進入6奈米先進製程的計畫，看起來應該已經有進展，而且採取的方式應該很明確，不是自己投資，而是讓合作夥伴出資，這應該是一個不錯的作法。
聯電是目前二線晶圓代工廠中，獲利比中芯及格羅方德要更優秀的公司，若能夠順利跨入6奈米先進製程的開發，確實也是對台灣在成熟製程產業中，一個很令人振奮的消息，未來若能擠入更先進製程技術的殿堂，也是台灣半導體產業得以突破的另一項成就。