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AMD蘇姿丰來台談AI下一戰!5大金句看懂未來趨勢:為何對台投資百億、押注CPU與小晶片?

數位時代

更新於 16小時前 • 發布於 16小時前

超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰22日出席《天下雜誌》45周年論壇,提出對半導體未來趨勢的多項觀察。就在活動前一天,AMD才丟出兩項重磅消息:第6代EPYC處理器「Venice」於台灣採用台積電2奈米製程開始量產,計劃未來在亞利桑那廠量產;以及將於台灣產業體系投資超過100億美元(約新台幣3,157億元),擴大先進封裝與AI基礎設施合作。

在蘇姿丰眼中,這波AI浪潮不是泡沫,半導體競爭也不會只看誰的GPU最強,而是需要把CPU、ASIC、先進封裝、機架級系統與全球供應鏈串成完整戰力。當AI從訓練走向推論、代理式AI與終端裝置,晶片產業的下一個戰場,將從單顆晶片擴大到整套系統。

以下整理蘇姿丰對半導體未來趨勢的五大觀察,從她的發言看AMD如何判斷AI下一戰,以及台灣供應鏈為何站在關鍵位置。

一、投資100億美元,「這是對台灣投下的巨大信任票」

AMD在5月21日宣布,將於台灣產業體系投資逾100億美元,蘇姿丰形容:「這是對台灣投下的巨大信任票,因為這裡是技術最先進的地方,而且對AMD的長期發展也至關重要。」

這筆投資涵蓋先進封裝、基板、測試產能與機架級整合等環節,原因與AI需求快速升溫有關。蘇姿丰表示,隨著需求持續成長,AMD需要與生態系夥伴合作,確保未來幾年產能提升時,有足夠能力支撐客戶需求。她說:「正如我們所看到的,需求持續成長。因此,我們要求合作夥伴加快產能提升速度,也理當分享這些投資。」

談到台灣的獨特之處,蘇姿丰指出,台灣生態系涵蓋半導體產業的各個環節,從基礎材料、先進製程技術、後段技術、系統、OEM與ODM,到機架級製造能力,都能在同一個生態系中彼此協作。她表示:「世界上唯一能夠將所有這些環節整合在一起的地方,就是台灣。」

半導體已成為各國重視的基礎能力,美國也正在努力提升製造能力,但蘇姿丰分析:「很明顯,美國正在努力提升製造業能力。但這並不代表美國能夠獨自承擔所有的製造業。這是不可能的,需求實在太多了。」她認為,擁有多元化的生態系統是好事,AMD也會支持合作夥伴在全球各地擴張。

延伸閱讀:蘇姿丰來了,13檔AMD概念股跟著飆!緯創、英業達⋯一次盤點概念股

二、AI不是泡沫!「如果這是一場棒球賽,現在才第三局」

「如果把現在的機會想成一場棒球比賽,也許我們才在九局中的第三局。」面對市場對AI泡沫的疑問,蘇姿丰表示,對這些長期在科技產業的人來說,應該對於這波AI機會保持信心。外界常問,AI需求是否真實、現在是否真的值得投入這麼多資源?她樂觀回答:「這絕對是真的,而且我們仍然處於非常早期的階段。」

AMD董事長暨執行長蘇姿丰與天下雜誌總編輯陳一姍。

蘇姿丰在CES曾表示,未來5年,AI算力需求將增加100倍,使用者規模將從10億人成長到50億人。她認為未來仍有大量創新空間,也有許多機會留給整個生態系。這段發言也呼應AMD此刻加碼台灣供應鏈的背景,當AI需求從訓練走向推論與代理式AI,產業需要提前投入製程、封裝、測試、記憶體、電力與資料中心基礎設施,才能支撐接下來幾年的成長。

三、CPU將崛起!「要實現AI everywhere,就需要每一種運算。」

「過去幾年,GPU成長非常多,但我的基本原則是,當你想要實現AI everywhere,就需要每一種運算能力。」過去幾年,AI熱潮讓GPU成為市場焦點,但蘇姿丰認為,隨著AI走向更多應用場景,運算需求也會變得更分散。

當AI不只是回答單一問題,而是開始同時執行多個任務、協調不同流程,資料中心需要的就不只是GPU算力,也需要CPU負責調度與協調,並由ASIC支援特定工作負載。對AMD來說,這讓CPU、GPU與客製化晶片都回到AI基礎設施競爭的核心。她表示:「現在你已經開始看到這件事發生,CPU正在成長,一些ASIC也正在成長,而且發展速度其實相當快。」

這也呼應AMD在5月21日宣布的另一項進展:代號「Venice」的第6代AMD EPYC處理器,已採用台積電2奈米製程進入量產。AMD表示,Venice是業界首款在台積電先進2奈米製程技術上進入量產的高效能運算產品。

延伸閱讀:COUPE是什麼?台積電點名下一個半導體關鍵字,概念股有哪些?

四、押注小晶片與先進封裝,「未來我們討論的重點將不再是晶片本身,而是系統」

談到AMD過去十多年的轉型,蘇姿丰把兩個「賭注」視為關鍵:第一是押注台積電,第二是押注小晶片(chiplet)與先進封裝。她回顧,當年AMD面對資源更龐大的競爭對手,不能照著整個產業原本的做法走,因此選擇不同路線。蘇姿丰表示,隨著矽晶片技術愈來愈複雜,產業必須把晶片拆成不同部分,再依賴先進封裝把它們整合回來。

她也用很白話的方式解釋小晶片:「Chiplet的概念,就是不要做一顆大晶片,而是把晶片切成許多小晶片,再用先進封裝把它們組回來。」這背後的原因是摩爾定律放緩,晶片不可能無止境做得更小、更大,因為良率與成本都會成為限制。

小晶片不是單純的晶片設計架構,它改變的是整個供應鏈的分工方式。一顆高效能晶片不再只靠單一大晶片完成,而是需要製程、封裝、測試、基板與系統設計一起配合。蘇姿丰表示:「未來我們討論的重點將不再是晶片本身,而是系統。」

五、押注AI PC、機器人,「下一個重大浪潮是實體AI」

除了資料中心,蘇姿丰也談到AI進入終端裝置的機會。「我對AI PC其實非常樂觀」,她指出,使用者一方面需要AI能力,另一方面也在意隱私,不一定希望所有個人資訊都送上雲端;同時,若所有AI運算都仰賴雲端,也會帶來成本壓力。她預期,AI PC將出現顯著雙位數成長。

當被問到除了PC之外,最期待哪一類AI裝置時,蘇姿丰表示:「下一個重大浪潮是實體AI(Physical AI)。」她進一步說明,這包含機器人,以及在邊緣端使用AI能力的各種場景,無論是工業、製造環境,或其他在地應用,都會是未來的機會。

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「所有我們能做的事情,都可以因為AI變得更好」

「人工智慧之所以不同,是因為我們找到了一種人人都能從中受益的技術。」蘇姿丰認為,AI不只會停留在資料中心或少數企業手中,而是會逐步進入更多裝置、應用與日常工作之中,成為每個人、每間公司的一部分。

「我認為我們所看到的願景是,在未來3年、5年到10年,所有我們能做的事情,都可以因為AI變得更好。你應該會在每個裝置、每個應用程式中看到AI。」蘇姿丰說,這種普及對商業當然有利,但她認為,更重要的是,AI也能為人類整體帶來好處。

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