封測三強積極擴產 鴻勁、弘塑迎設備紅利
封測三強日月光投控（3711）、京元電（2449）、力成（6239）積極砸錢擴產，相關設備供應鏈同步迎來成長動能。業界指出，封測廠本波資本支出不僅涵蓋眾多測試設備，也包括廠務工程與產線建置，引爆新一波設備與廠務工程相關需求，帶旺鴻勁、弘塑（3131）、聖暉（5536）等協力廠。
鴻勁、弘塑、聖暉等設備與廠務工程業者都對後市正向看待。鴻勁方面，法人看好，該公司擁有多重成長動能，首先是因應客戶龐大訂單而擴大產能，在強勁的AI與高速運算需求帶動下，鴻勁出貨量同步看增。
其次，隨著系統級測試（SLT）在AI ASIC中的採用率日益提高，鴻勁也將大咬相關商機，並已取得一家美國雲端服務供應商（CSP）客戶AI ASIC的新SLT分類機（Handler）專案，預計2026年展開。
弘塑自製設備訂單滿手，正積極擴充產能因應，隨著新產能效益發酵，加上旗下化材廠添鴻新產能開出挹注下，法人看好弘塑今年營收有望維持雙位數成長，再寫新猷，2026年全年具備賺逾六股本實力。
聖暉方面，展望2026年，在地緣政治推動供應鏈多元化的趨勢下，半導體與記憶體產業客戶擴廠需求仍維持高檔水準，聖暉除將穩固國內科技大廠外，亦加速海外布局，持續深化東南亞接單與專案執行能量，同時向北美市場延伸服務，透過就近支援客戶建廠與擴產，提升大型高科技廠務工程的承攬能力。
業界認為，在AI應用持續擴散、先進製程與異質整合趨勢不變下，封測產能擴張已成結構性需求，測試設備與廠務工程供應鏈有望隨產業投資潮延續，挹注今年業績表現。