搶攻AI測試商機　精測（6510）三廠今動土！總座：拚9月中長期產能翻倍

AI晶片熱潮正把半導體測試鏈一併推上擴產前線。中華精測（6510）今（20）日在桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮。中華精測總經理黃水可直言，這一波市場需求已不是過去的線性成長，而是倍數、跳躍式放大；為此，除啟動三廠作為中長期布局外，也同步透過租用廠房與既有一、二廠調整產線，力拚今年8月底到9月先把整體中長期產能拉高一倍。展望未來營運，他表示若擴產進度順利，今年成長將有望優於去年。

AI速運測試估重要基地　估2028年完工

今日動土典禮由中華精測董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。洪維國致詞時表示，三廠不只是新增一座廠房，更是中華精測朝向全球高階測試領航者的重要布局；這座預計2028年完工啟用的智慧工廠，將成為支撐AI與高速運算測試需求的重要基地。

依精測規劃，三廠總投資金額達新台幣35.88億元，規模為地下一層、地上七層，總樓地板面積約1.1萬坪，將導入綠建築、AI與自動化生產概念，並預計創造300多個就業機會。洪維國說，三廠未來不只是生產基地，更是中華精測串聯綠色能源、自動化與智慧製造能力的重要節點，希望在AI半導體與高速運算浪潮下，進一步強化公司在高階晶圓測試與IC測試領域的競爭位置。

AI晶片測試需求結構轉變　探針卡、測試板技術難度同步升級

真正讓中華精測加快擴產腳步的，仍是AI晶片測試需求的結構性變化。黃水可指出，過去許多產品還停留在sample階段，需求相對平穩，但現在不論GPU、CPU、AI ASIC，乃至系統級測試需求都被同步拉高。尤其AI晶片單價高、功耗高，客戶對測試可靠度的要求遠高於過去，讓探針卡、測試板與相關介面的技術難度同步升級。他坦言，現在已不只是傳統功能測試，連系統級測試都被拉上來，整體需求「不是多一點，而是好幾倍成長」。

他也透露，近期接單狀況已相當明朗，雖然不少訂單單筆規模不算特別大，但「是一張一張一直進來」，顯示今年訂單能見度已經逐步浮現。為了趕上客戶時程，公司短期先以租賃空間與既有廠區重整方式擴充產能，待新設備陸續到位後，最快有機會自今年第四季底至明年第一季開始反映營收貢獻；若2028年三廠如期完工投產，整體產能還有機會再增加至少一倍。

黃水可將中華精測的競爭力歸結於長年累積的「All in House」能力。他強調，這不是把流程留在公司內部這麼簡單，而是建立在設備、製程、系統與材料整合的長期積累之上。隨著AI測試需求進一步升溫，公司也在既有基礎上，把AI導入內部製造與管理流程，朝更高程度的智慧工廠推進，讓擴產不只是增加樓地板面積，而是同步提升交期、品質與製造效率。

業界聚焦CPO、矽光子　黃水可估：光進、銅不退

談到業界近來高度關注的CPO（共同封裝光學）與矽光子趨勢，黃水可認為，短期內產業較可能走向「光進、銅不退」，也就是光通訊導入會愈來愈明確，但銅連結不會那麼快完全退出；在測試端來看，光與電的驗證邏輯目前仍不相同，真正要做到光與矽在CPU端高度整合並成熟量產，市場仍在持續摸索。換言之，CPO雖是未來重要方向，但從封裝走到量產，測試架構本身也還需要被重新定義。

這也意味著，未來高階測試的競爭不只在精度，更在於能否因應新型態封裝與高功耗條件。黃水可進一步透露，中華精測目前探針卡能力已可支援約1000W等級測試，下一代目標則朝2000W邁進，關鍵就在散熱技術突破。隨著AI晶片功耗持續走高，測試端對散熱、穩定度與訊號完整性的要求只會愈來愈高，這也讓探針卡與測試板不再只是配角，而成為AI晶片量產鏈中不可忽視的一環。

不過，擴產之後最大的挑戰之一，仍是人才。黃水可坦言，公司現階段人力需求已累積到「好幾百人，不是好幾十人」，雖然自動化程度提升後，人力增加不再與設備數量完全等比成長，但設備操作、維護、製程管理與工程支援，仍都需要大量專業人才投入。這也顯示，AI帶動的不只是設備投資與廠房建設，更是測試產業的人才競賽。

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