李長榮超前部屬半導體材料人力！五年投入億元擴編研發人才梯隊
隨著 AI、高效能運算與先進封裝技術持續推進，半導體製程正邁向精密與複雜的新紀元，材料品質與製程穩定度成為決定良率與效能的關鍵，李長榮化學工業今日宣布 2026 年為李長榮 AI 加速元年，啟動 AI X 半導體徵才計畫，期望透過系統化擴編研發團隊，強化在半導體產業核心地位。
李長榮化工表示，未來五年將投入新台幣近億元，聚焦人才招募、專業訓練及跨領域能力培育，延攬約 50 位高階研發、製程工程師及相關專業人才，並將以完善制度與具競爭力的薪酬福利，持續深化研發能量。
超前部屬半導體材料人力
根據《2025 半導體產業人才報告書》指出，全台半導體人才缺口已衝破 3.4 萬人，其中生產製造與研發類職務兩年內增幅分別高達 47% 與 67%，面對「求才難」的產業環境，李長榮展現強勁的雇主品牌競爭力。
根據數據顯示，李長榮研發體系從 2024 至 2025 一年內，人力規模已顯著成長達 13%，不僅反映企業已實質投入資源回應先進製程需求，更展現李長榮已成功建立具深度與厚度的人才梯隊，為支撐高附加價值應用打下厚實基礎。
李長榮定義「新一代」半導體人才
李長榮集團服務中心資深副總經理林欽洲表示，受到製程高度客製化的環境影響，人才定義正在改變，包括跨領域整合力與跨團隊影響力，來的工程師不只要把技術做好，更需同時理解材料特性、製程條件與實際應用場景，還要與客戶及內部團隊的反覆溝通中，具備解決複雜問題的判斷力。
林欽洲強調，企業能否提供長期實務場域與完整學習曲線，將直接影響人才的成長深度，而李長榮將打造從研發、應用測試到量產支援的整體技術鏈結，正是讓頂尖人才專業落地的最佳舞台，更將徵才前線延伸至研發第一線，深化企業與潛力人才的早期連結。
（首圖來源：李長榮化工）