AI 封裝迎來「由圓轉方」大變革 鈦昇(8027)擁 TGV 關鍵技術，搶佔CoPoS領先地位

隨著人工智慧（AI）晶片運算需求幾何級數成長，半導體產業正迎來一場革命性的技術轉型。傳統以 12 吋矽晶圓為載體的 CoWoS 封裝技術，已逐漸難以承載未來 AI 晶片（如 NVIDIA 下一代架構）日益龐大的體積需求。為了解決面積限制並提升產能，先進封裝正式邁向 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 時代。而在這場「由圓轉方」的技術長征中，台灣雷射設備大廠鈦昇（8027）憑藉其領先全球的 TGV（玻璃穿孔） 技術，成為供應鏈中最具爆發力的核心廠商。

CoPoS 技術趨勢：為什麼玻璃基板是未來？

CoPoS 技術的核心創新在於將封裝載體從圓形晶圓改為面積大出 3 至 4 倍的「矩形玻璃面板」。玻璃基板具備優異的平整度、高剛性以及低訊號損耗（Low Dk/Df），能有效解決傳統矽中介層在高頻傳輸下的瓶頸。然而，玻璃材質硬且脆，如何在上面精準打出數萬個微小導通孔（TGV），成為技術落地的最大挑戰。

鈦昇 TGV 實力傲視群雄，卡位台積電體系

鈦昇長期深耕雷射加工領域，其開發的高精度雷射技術能實現極高長徑比的 TGV 鑽孔，且熱影響區極小，確保了玻璃基板在複雜製程中的良率與電氣性能。目前，鈦昇已成功切入台積電（2330）主導的 CoPoS 供應鏈，成為少數能提供 TGV 鑽孔、雷射解膠與等離子清洗一站式方案的業者。隨著台積電嘉義先進封測廠（AP7）逐步將面板級技術納入規畫，鈦昇的設備出貨動能將隨之爆發。

財務與技術面雙優，長線成長可期

從基本面觀察，受惠於先進封裝擴產潮，鈦昇訂單能見度已直達 2027 年。除了 TGV 關鍵製程外，其雷射解膠（Laser Debonding）技術亦是處理 CoPoS 大面積基板分離的標準配置。在技術面上，股價在經歷產業打底後，近期伴隨 AI 概念股與玻璃基板議題熱度回升，已展現強大的向上扣關力道，均線呈現多頭排列，顯示法人資金正加速回流。

CoPoS 浪潮下的隱形冠軍

法人分析指出，CoPoS 不僅是產能的擴張，更是材料科學的轉向。在玻璃基板確立成為下世代主流的趨勢下，掌握 TGV 關鍵設備的鈦昇，其戰略地位如同 CoWoS 時代的濕製程設備商。隨著 2026 年下半年 AI 晶片全面導入面板級技術，鈦昇將從「技術領先」正式轉化為「獲利倍增」，成為投資人佈局先進封裝新藍海的不二之選。

▲鈦昇日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)