2025 年中國半導體檢測產業：地緣政治下的雙速市場與非對稱突圍
管制與資本雙重驅動，中國量測檢測產業呈現雙速市場。
出口管制迫使中國先進製程的外部技術輸入中斷，而國家資本（大基金三期）則反向將資源大規模灌注於成熟製程，此「外壓內推」的力道已導致中國市場分化為「先進製程停滯」與「成熟製程加速」2條獨立賽道，不僅重塑中國的產業戰略，更為中國本土供應商在成熟製程端創造一個受國際競爭干擾較小的「在地化替代」窗口，使其獲得全球獨有的龐大需求與快速迭代之成長環境。
▲ 2023-2025年電子束技術滲透率與全球量檢測市場規模趨勢。（Source：拓墣產業研究院整理，2025/12）
技術前線轉向電子束，中國廠商啟動「非對稱」重點布局
隨著3nm以下製程推進使光學檢測遭遇物理極限，電子束技術已成全球競賽的制高點，然中國本土廠商因面臨核心零組件、系統集成等困境，難以追趕最前線的多光束檢測（Multi-Beam EBI），中國本土廠商轉而在成熟製程的保護性窗口下採取「非對稱」路徑，優先鎖定需求明確的電子束複查與關鍵尺寸量測，以精測電子、東方晶源等為代表，正試圖在特定節點建立自主電子束解決方案。
競爭典範轉移，全球設備結構從「單極集中」走向「多維平衡」
地緣政治正重塑全球半導體設備的競爭典範。未來市場已不再僅限於單一的極致性能指標，而是轉向性能、供應鏈韌性與成本結構的多維度平衡。美國、日本、歐洲體系維持其技術邊界的控制，而中國體系則在生產端尋求成本與可持續性的最佳解。中國的在地化行為，正加速此全球產業結構從「單極技術集中」轉向「多極體系分層」的進程，並成為此結構性再平衡的關鍵推動者。
（首圖來源：shutterstock）