AI散熱革命來襲！功耗飆破極限，奇鋐、健策卡位高毛利散熱新戰場

當全球AI算力軍備競賽跨入極速擴張期，半導體與伺服器架構正面臨一場無法迴避的「物理極限大考驗」。從NVIDIA GB200/GB300一路狂奔至次世代Vera Rubin（VR200/Rubin Ultra），晶片與整櫃功耗呈現毀滅性的指數級攀升，單顆晶片TDP（熱設計功耗）輕鬆衝破1,800W甚至壓逼2,300W，整櫃機架功耗更直接跨越100kW的死亡高壓線。

AI擴張進入功耗極限，散熱革命絕不缺席

在如此殘酷的物理障礙面前，散熱早就不再是邊緣的選配零組件，而是決定龐大算力能否存活、穩定釋放的「終極物理防線與剛需門檻」。這場散熱戰場正爆發兩大結構性巨變：

1.系統層級水冷普及化：傳統風冷被迫全面退場，Liquid-to-Air / Liquid-to-Liquid 液冷架構接管主戰場，帶動快拆連通管（QD）、水冷板（Cold Plate）與分流管（Manifold）等核心組件的用量與價值量上演翻倍狂飆。

2.封裝層級散熱革命化：戰線直接下沉至晶片最底層，大尺寸高均勻度均熱片（Vapor Chamber）、剛性加強環（Stiffener）以及未來的微通道蓋板（MCL），成為高門檻、極難取代的獨家壟斷領地。

在這條長線確定性極高、容錯率極低的強者賽道中，奇鋐（3017）作為液冷系統與ASIC水冷模組的整合巨頭，與健策（3653）作為晶片封裝層級均熱片與Stiffener的絕對霸主，正是掌握這波架構升級最凶猛的兩大指標。

散熱雙龍頭決戰點深度全拆解

一、奇鋐（3017）：GB300到Vera Rubin的QD總量暴增與ASIC水冷放量

1.關鍵結構變革與數據事實

（1）短期營收步入過渡期，2H26迎來強勁爆發：雖然2Q26受到NVIDIA GB系列步入新舊交替期影響，拉貨動能短暫放緩，但伺服器營收占比已優化提升至60%～70%。研報預估2026年全年營收達2,214億元（YoY +58.2%），EPS預估高達94.66元。

（2）次世代 Vera Rubin架構產品價值量躍升：在NVIDIA Vera Rubin架構中，Compute Tray與 Switch Tray的散熱零組件產值預計較現有GB系列大幅增加40%～50%。

（3）快拆連通管（QD）需求呈現幾何級數暴增：雖然VR200 Switch Tray單層配置調整為「4+2」，單體QD使用量因設計改變而減少，但Compute Tray的需求依舊強勁（維持396顆）。整櫃QD總需求量從GB300的180顆大幅暴增至VR200的450顆（增幅達150%），帶動整體出貨總量反向大增。

（4）ASIC液冷滲透與越南產能布局：4Q26將迎來Google TPU v8正式量產及AWS Trainium 3水冷方案小量生產。公司規劃資本支出達200億元，水冷板模組產能提升約5倍，預計2026年底前實現中國與越南產能50:50的均衡配置。

2.決戰臨界點與評價框架

（1）攻防防線：嚴格鎖定2Q26營收打底拉回後的毛利率防守表現（市場預估逐季走高至 30.9%），以及3Q26美系客戶追單與VR200/Meta ASIC水冷零組件實際扣動引信的出貨貢獻時點。
（2）評價區間：基於2026/2027年EPS預估可達94.66元與130.70元的強勁成長動能，法人圈普遍給予高度肯定的正面展望。以歷史高階伺服器供應鏈25X～30X本益比區間進行攻防對照，隨著下半年水冷零組件全面放量，市場評價（Re-rating）與長期資本成長空間依然相當遼闊。

資料來源：法人機構財務預估模型

二、健策（3653）：均熱片霸主、Stiffener設計複雜化與封裝層級散熱革命

1. 關鍵結構變革與數據事實

（1）均熱片龍頭地位穩固，進入封裝層級革命：健策在6cm*6cm以上大尺寸均熱片近乎獨家供應，單月產能達2,000萬片，良率高達95%～99%。AI晶片功耗衝破千瓦（2026年Rubin R200功耗達1,800W，2027年Rubin Ultra衝上2,300W），散熱主流由系統層級向「封裝層級」靠攏。

（2）Rubin （R200）單價大增與Ultra下世代方案：2026年R200採用一片式大面積均熱片（10cm*10cm），單價提升至50美元（較前代增6成），為今年下半年主要成長引擎。針對 2027年Rubin Ultra，健策已布局「可拆卸式蓋板（Removable LID）」與「微通道蓋板（MCL）」兩大創新方案，單價更較R200呈倍數成長。

（3）Stiffener（剛性加強環）單價與產值倍增：CSP業者自研ASIC及NVIDIA CPO/LPU廣泛採用 Stiffener。隨著晶片尺寸放大與多層高低差設計（如CPO Stiffener需兼顧光學引擎插拔），Stiffener製造複雜度大幅提升，帶動產品單價與產值雙升。

（4）財務結構獲利極速優化：預估2026 / 2027年營收分別為293.93億元（YoY +45.0%）與476.63億元（YoY +62.2%），EPS分別預估攀升至58.70元與108.02元。受惠高毛利散熱產品占比逼近80%，毛利率將自2H26起站上45%。

2.決戰臨界點與評價框架

（1）攻防防線：重點盯緊2H26 NVIDIA Vera Rubin水冷板（健策名列指定採購Group A核心名單）的量產攻勢進度，以及半導體一線大廠在MCL測試驗證與良率極限挑戰上的破局速度。

（2）評價區間：隨著2027年預估EPS有機會強勢衝上108.02元、獲利結構大幅躍升，外資機構對其長線展望維持極度正面的看法。考量其在封裝層級散熱具備近乎獨家的技術壁壘與高毛利防禦力，若對照歷史高階半導體機構件40倍以上的PE評價體系，隨著下世代散熱方案相繼扣動引信，未來的獲利爆發力與市場評價再升級（Re-rating）空間依舊極具想像力。

健策單季預測

資料來源：法人機構財務預估模型

投資戰略》散熱革命迎來物理極限，雙雄壟斷高毛利戰場

總結來看，全球AI伺服器正經歷一場由算力暴增與功耗極限所驅動的史詩級散熱革命。當單晶片與整櫃功耗跨越死亡高壓線，散熱已不再是邊緣的選配組件，而是決定龐大AI算力能否存活的「絕對物理防線與剛需門檻」。與傳統風冷低毛利的價格戰不同，高階水冷與封裝層級散熱具備精密加工極限、高良率門檻與極端嚴苛的CSP認證等天然護城河，讓具備整合能力的龍頭業者展現出極強的定價主導權與高毛利防禦力。

聚焦當前台股市場，散熱生態系中掌控關鍵規格與絕對份額的兩大核心指標值得密切追蹤：

奇鋐（3017）：全球液冷系統與ASIC水冷模組整合巨頭。研究數據顯示，從GB300跨入次世代 Vera Rubin，整櫃快拆連通管（QD）總用量呈幾何級數暴增150%，加上Google與AWS等ASIC水冷方案於下半年強勁放量。公司積極擴增越南產能以分散地緣風險，隨著高毛利伺服器營收占比衝破6成，獲利曲線將呈現長線倍數擴張，為系統級水冷浪潮下的首選標的。

健策（3653）：封裝層級均熱片與Stiffener機構件的絕對霸主。精準卡位AI晶片功耗衝破千瓦的封裝散熱革新，R200大面積均熱片單價大幅提升6成，更已提前布局Rubin Ultra世代的微通道蓋板（MCL）等翻倍單價方案。受惠高毛利散熱產品占比逼近8成，毛利率將強勢站上45%高檔，未來幾年EPS展現極強爆發力，評價具備極大的向上再平價（Re-rating）空間。

AI算力狂飆的時代，「功耗即極限，散熱即門檻」。隨著系統液冷滲透率與封裝散熱規格一路升級至2028年，奇鋐與健策這兩家掌控全球AI散熱核心命脈的台廠龍頭，其未來的獲利爆發力與攻防續航力，無疑將是繼CCL之後，台股市場中最具護城河效益的另一條黃金主線。

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