AI晶片引爆N3應用占比衝40% 法人看好3利多點火台股供應鏈
AI 產業進入結構性成長循環，隨先進製程 N3 產能持續吃緊，預期 2026 年 AI 相關應用將占該製程營收約 35% 至 40%。此外，AI 伺服器帶動規格大幅升級，PCB 與 CCL 產業年複合成長率上看 80%，液冷散熱技術更將取代氣冷成為市場主流，台廠掌全球 70% 散熱模組產能，成為這波 AI 熱潮中最大的受惠者。專家指出，儘管近期地緣政治不確定性干擾全球股市，但台股具備極佳的抗震能力，主要來自於三大強力支撐，讓台股展現強勁韌性。
近期全球市場受到美伊情勢升溫等政治因素干擾，股市出現震盪，但野村鴻運基金經理人邱翠欣指出，本波多頭循環並未出現典型景氣反轉訊號。美國就業市場與消費動能維持韌性，加上企業資本支出持續擴張，顯示基本面仍處於擴張階段。尤其 AI 所帶動的新一輪投資循環，已成為支撐全球經濟的核心引擎。
近期全球市場受到美伊情勢升溫等政治因素干擾，股市出現震盪，但野村鴻運基金經理人邱翠欣指出，本波多頭循環並未出現典型景氣反轉訊號。美國就業市場與消費動能維持韌性，加上企業資本支出持續擴張，顯示基本面仍處於擴張階段。尤其 AI 所帶動的新一輪投資循環，已成為支撐全球經濟的核心引擎。觀察近期交易結構，AI 伺服器、先進製程、散熱及高速傳輸族群成交比重維持高檔，顯示資金並未撤出主流成長產業，反而趁回檔進行布局。
邱翠欣特別強調，台股在面對外部干擾時仍具備極佳的抗震能力，主要來自於三大面相的強力支撐：首先是完整供應鏈優勢，台灣擁有從晶圓製造、封裝測試、材料供應到系統整合的完整產業聚落，在全球 AI 競局中具備不可取代的戰略地位；其次是資金持續聚焦，內資回流與 ETF 長期資金持續挹注，有效提升市場穩定度；最後是基本面支撐，隨企業獲利持續成長且產業趨勢明確，使台股中長期投資價值依然突出。
野村投信投資策略部副總經理樓克望觀察，大型科技公司持續加碼資本支出，投資重點已從單純算力擴張，延伸至網路架構升級、能源效率提升與高速傳輸等領域。在先進製程與封裝部分，CoWoS 供不應求的格局未變，隨 AI 晶片需求快速成長，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 等先進製程 N3 產能持續吃緊，預期 2026 年將成為主要成長動能。同時，高階封裝需求大幅攀升，帶動委外封測廠同步擴張產能，整體供應鏈維持高成長態勢。
針對材料端分析，邱翠欣認為 AI 帶動規格升級，形成明顯的缺料與漲價循環。上游銅箔、玻璃纖維布與關鍵耗材供給吃緊，加上伺服器板材升級，推升產業價值。市場預估未來三年 AI 伺服器出貨將呈倍數成長，這將使 PCB 與 CCL 產業年複合成長率上看 80%，成為 AI 基礎建設中最具爆發力的領域。此外，隨著 AI 晶片體積與複雜度增加，高階測試設備與探針卡用量也顯著提升，具備高端技術能力的供應商將享有更高的議價優勢。
電源管理與散熱技術同樣迎來結構性升級。由於 AI 伺服器耗電量劇增，供電架構由傳統交流電轉向 HVDC 高壓直流系統，並朝 800VDC 邁進，這大幅提高電源供應器的技術門檻。在散熱方面，液冷技術逐漸取代氣冷，台灣掌握全球約七成散熱模組產能，在冷板模組與關鍵零組件具備明顯優勢。隨液冷導入與高壓電源架構同步推進，單一機櫃的產值將顯著提升，帶動整體產業規模快速放大。
高速傳輸領域則由光通訊與 CPO 技術引領。隨 AI 模型擴張，GPU 間高速互連需求推動 800G 與 1.6T 光模組成為市場主流。樓克望預期，CPO 技術將於 2026 年進入商用初期，透過共同封裝設計降低能耗，進一步推動產業升級。
展望 2026 下半年，AI 產業利多來自需求爆發、技術升級與供給限制三大因素交織。在總經穩健與 AI 產業持續擴張背景下，短期市場震盪反而提供布局機會，建議投資人聚焦直接受惠 AI 需求的核心產業，以掌握長線成長契機。
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