AI 晶片不夠用！馬斯克宣布自建「超巨晶圓廠」：比 Giga 更大的 Terafab，目標月產百萬片晶圓？
重點一：馬斯克宣布 Tesla Terafab 專案將於 3/21 正式啟動，長期目標是每月達到 100 萬片晶圓等級的產能。
重點二：Terafab 首要供應 Tesla FSD、Cybercab 機器戰車、Optimus 機器人及 xAI Grok 訓練基礎所需的客製 AI 晶片。
重點三：分析師提醒，3 月 21 日的「啟動」幾乎可確定是儀式性動工或專案說明，實際時程與良率表現仍高度不確定。
馬斯克（Elon Musk）在 3 月 14 日於 X 平台發出一則短文：「Terafab Project 將在 7 天後啟動。」 配合此前透露的規畫，這代表一座聚焦先進晶片製造與封裝的一體化廠房，正要進入具體實施階段。
Terafab 的野心相當清晰：在同一屋簷下完成高階邏輯晶片（Logic）、高頻寬記憶體（Memory）與先進封裝（Advanced Packaging）的關鍵製程整合，初期目標是每月 100,000 片晶圓起步，長期規模上看每月 100 萬片。若以公開數字粗略換算，滿載時的晶圓處理量，大致可達目前台積電全球總產能的一半以上，甚至逼近七成，而這些產能將集中在一座美國廠區。
此專案的預估造價約在 200 至 250 億美元（約合新台幣 6,400 至 8,000 億元）。以 Tesla 目前帳上約 440 億美元現金來看，這是一筆金額可承受、但在資本配置上極具象徵意義的大賭注。
誰需要這些晶片？ 
Tesla 目前的 AI 晶片多委由三星（Samsung）及台積電（TSMC）代工生產。但馬斯克在 2026 年 1 月的法說會上直言，即便在最樂觀的情況下，外部供應商的產能也難以滿足 Tesla 未來 3 至 4 年的算力需求，這也是 Terafab 專案的直接背景。
Terafab 鎖定的主要應用有四條線：
一是 Full Self-Driving（FSD），Tesla 自動駕駛系統的核心算力需求持續攀升，模型與感測器組合越來越複雜。
二是 Cybercab，Tesla 計畫中的無人駕駛機器戰車／機器計程車服務，一旦開跑，將需要長期穩定的自研 AI 晶片供應。
三是 Optimus 人形機器人。馬斯克預期未來地球上的機器人數量可能超過人口，如果這個願景成真，對高效能、低功耗 AI 晶片的需求將是數量級的成長。
四是 xAI 的 Grok 訓練基礎設施。馬斯克旗下 AI 公司 xAI 在孟菲斯（Memphis）已建立超大規模 GPU 叢集，Terafab 則被視為下一代訓練與推論硬體的完整供應鏈基礎。
外界普遍認為，第五代 AI 晶片 AI5 將是 Terafab 首批規畫生產的核心產品。相關資訊顯示，AI5 的目標指標是：在算力方面相較第四代 AI4 提升約 40 至 50 倍，記憶體容量增加約 9 倍。若一切順利、以最樂觀情境推估，時間表大致是 2026 年進入小批量生產驗證、2027 年才有機會放量量產。
「大賭注」背後的高度不確定性 
馬斯克的晶圓廠與清潔室（Cleanroom）理念本身就帶著顛覆味道。他主張，現行半導體業對整棟廠房環境的極致控管，某種程度上「方向錯了」。
在他的構想裡，應該是把晶圓本身在製程中維持密封隔離，而不是讓整座工廠都維持超淨狀態。他甚至曾半開玩笑、半認真地表示，如果做得到，他希望工人在廠內也能輕鬆吃漢堡。
然而，分析師普遍提醒：先進晶片製造是全球技術門檻最高的製造業之一。英特爾（Intel）花了數十年、投入數百億美元仍在製程節點上落後競爭對手；台積電則是用超過 30 年時間累積製程、良率與供應鏈管理優勢，才建立起現在的主導地位。
在這個前提下，多數產業觀察都認為，3 月 21 日的「Terafab 啟動」，幾乎可以確定是儀式性動工或專案規格說明發布，而不是量產線正式開動。從動工到設備進場、產線調校、良率爬坡，再到真正穩定量產，往往需要數年時間，而且中間每一關都可能成為瓶頸。
資料來源：Tom's Hardware、Electronics Weekly、FinTech Weekly
本文初稿為 AI 編撰，整理．編輯／ 李先泰