AI需求暴漲、記憶體市況火熱 三星Q4獲利飆至20兆韓元創新高

商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導

在人工智慧基礎建設擴張的強勁帶動下，全球記憶體龍頭三星電子（Samsung Electronics）宣布2025年第四季營業利益飆升至20兆韓元（約139.8億美元），年增逾三倍，刷新單季歷史紀錄，並符合公司先前預估。根據《路透》報導，分析師預期這波來自AI的記憶體超級循環（Supercycle）將延續至2026年上半年，推動整體利潤進一步躍升。

三星晶片事業第四季營業利益為16.4兆韓元，較去年同期大增470%，成為營收主力來源；然而，由於記憶體價格飆升壓縮零組件採購成本，其行動裝置部門（包含智慧型手機）營業利益反年減10%至1.9兆韓元；顯示業務則受惠於蘋果iPhone 17銷售暢旺，該部門營業利益年增逾倍達2兆韓元，成為財報中的另一亮點。

AI浪潮帶動記憶體漲價潮 Q1市況更樂觀

三星表示，「持續的AI熱潮將在2026年第一季推動有利的市場條件」，預期記憶體價格漲勢將加速，尤其是用於AI伺服器的高頻寬記憶體（HBM）需求大爆發。

Heungkuk證券分析師孫仁俊（Sohn In-joon）預測，若市況延續，三星2026年第一季獲利將可能年增五倍、達35兆韓元，創下史無前例的獲利速度。

HBM4準備出貨輝達 三星加速追趕SK海力士

三星近期宣布HBM4（第四代高頻寬記憶體）將於本季開始供應，並被外界預期將初步出貨給AI晶片龍頭輝達使用。報導指出，對於近年在HBM領域被SK海力士持續超車，三星明確表示，正在「全力縮短交期、爭奪先進製程HBM的市佔」，SK海力士本季亦宣布其HBM新產品已進入大規模量產階段。

三星共同執行長盧泰文（TM Roh）向《路透》表示，目前晶片短缺程度為「史無前例」，不排除將提高行動裝置售價以轉嫁成本壓力。Daol投資證券分析師高永敏指出：「記憶體漲價將成為手機事業今年的主要壓力測試，如何維持毛利將是關鍵觀察點。」

韓國政府啟動230億美元半導體產業振興方案

為應對美國關稅與地緣政治風險，韓國政府本週同步推出230億美元規模的半導體扶植方案，協助本土業者擴大晶圓投資與研發支出，以鞏固記憶體與先進封裝領域的全球地位。