手機需求大減！聯發科高通傳砍台積電產能 AMD蘇姿丰揭「這異狀」
智慧型手機需求逐漸萎縮，根據外媒最新報導爆料，高通和聯發科釋出台積電部分4奈米、5奈米晶片產能，至於釋放出的產能，外界預估AMD因伺服器CPU出貨強勁，將可承接台積電產能，AMD執行長蘇姿丰也在財報電話會議中也透露，近期確實出現異常狀態。
外國媒體《Wccftech》報導，由於記憶體漲價又凶又猛，手機產業正面臨DRAM供給吃緊，主因是記憶體廠將更多產能轉向AI伺服器所需、利潤更高的高頻寬記憶體（HBM），導致手機用記憶體價格壓力升高。尤其入門級與中階手機對成本變化更敏感，報導指出，DRAM如今已占一款入門級手機物料清單（BOM）成本約35%，NAND則占約19%，兩者合計已達54%，壓縮手機品牌與晶片供應鏈的操作空間。
因此，聯發科與高通傳出調整部分台積電4奈米、5奈米投片安排。《Wccftech》報導稱，調整規模約落在2萬至3萬片晶圓，換算約相當於1500萬至2000萬顆行動晶片。外界分析，產能的洗牌可解讀為製程與產品組合調整，並不必然代表兩家公司整體對台積電下單縮減，因為部分高階手機晶片訂單仍可能轉往更先進製程。
但是台積電產線不能停，要誰來填補呢？AMD就是被點名的客戶，執行長蘇姿丰（Lisa Su）近日在財報電話會議中也透露，第一季伺服器業務成長雖然同時來自平均售價（ASP）與出貨量提升，但成長動能「更多是由出貨單位數推動」。她表示，AMD不只出貨高階Turin家族，也正在大量出貨Genoa，也就是Zen核心家族產品，並預期第二季到下半年仍會維持顯著成長。