Elon Musk 透露 AI5 已完成設計：2027 量產、次世代晶片同步推進
Elon Musk 近日在 X 平台表示，特斯拉已完成新一代 AI5 晶片的週六設計審查，並同步啟動 AI6 的前期作業。隨著 AI5 的設計階段告一段落，接下來將進入驗證與量產準備，顯示特斯拉正加快推進自研運算架構的更新節奏。
本文主要內容
AI5 將於 2027 年量產，設計已進入驗證階段 AI5 大幅提升推論效率並支援多元應用 AI5 對短期營收影響小，長期具戰略價值 AI5 採多地製造，FSD 已拓展至更多市場
Elon Musk 也提到，AI5 預計將在 2026 年提供樣品與小量出貨，應用於 Cybercab 原型、FSD 測試與內部 AI 模型訓練；大規模量產時程則設定在 2027 年年中。至於 AI6，目前已進入實際開發階段，預計 2028 年中達到高量產。
AI5 將於 2027 年量產，設計已進入驗證階段
AI5 的設計重點在於全面提升推論效率。根據官方說明，AI5 的端對端效能相較前代 AI4 提升約 40 倍，這項進展主要來自軟硬體整合優化，包括 4-bit 量化、約 5 步驟的推論路徑，以及模型執行方式的重構。在硬體層面，AI5 提供約 8 倍計算力、9 倍記憶體與 5 倍頻寬，顯示此次升級並非單靠製程演進，而是以架構調整為主軸。
在量產節點方面，特斯拉表示需先累積足夠數量的 AI5 板卡，才能正式切換至車輛生產線，因此規模化部署預計在 2027 年年中完成，2026 年則會針對內部驗證釋出少量樣品。AI5 將由台積電亞利桑那廠與 Samsung Texas Taylor 廠共同負責生產，兩者採用不同製程節點。不過特斯拉未明確說明是否使用 2nm 製程，僅確認兩版本在軟體層面可完全相容。
AI5 大幅提升推論效率並支援多元應用
AI5 的技術設計以高效推論與長時間運作下的熱管理為核心目標。根據特斯拉與外部技術資訊彙整，AI5 採用約 5 步驟的推論流程，並搭配大幅提升的記憶體頻寬，使其能在車載與機器人平台上長時間維持穩定負載。特斯拉表示，AI5 的推論成本僅為通用 GPU 的約 10%，在大規模部署上具備顯著的能耗與成本優勢。
應用層面涵蓋 FSD、Optimus 以及資料中心三大場景。FSD 將透過 4-bit 推論與大型世界模型，支援下一階段系統更新；Optimus 將搭載功耗約 250W 至 400W 的版本，以延長連續運作時間；資料中心則可活化剩餘產能，擴大 AI 模型的訓練規模。
AI5 各項核心規格與架構設計重點
技術項目 補充說明 端到端效能 軟硬體整合後，推論效率提升約 40 倍 基礎硬體規格 約 8 倍計算力、9 倍記憶體、5 倍頻寬 功耗範圍 Optimus 版本功耗介於 250W 至 400W 推論成本 約為通用 GPU 的 10%，具備部署效率優勢 製程來源 TSMC 採用 3 nm，Samsung 採不同節點（未公開） 架構設計調整 移除 GPU 與 ISP，推論流程縮短為約 5 步
AI5 對短期營收影響小，長期具戰略價值
AI5 的部署進度仍是市場關注的主要指標之一。特斯拉股價在 10 月底財報公布後，因 FSD 收入預期調整一度下跌約 5%，但本次 AI5 的最新進展並未帶來明顯的單日波動。多數分析認為，AI5 對短期營收影響有限，關鍵價值在於長期壓低運算成本，並支撐機器人佈建與全球擴展的基礎架構。
另一方面，各地監管政策仍是 FSD 與 Cybercab 落地的主要變數。包括日本、韓國以及部分歐洲國家已著手調整自動駕駛審查流程，但要實現全面部署，仍須依各地法規推進速度逐步展開。
AI5 採多地製造，FSD 已拓展至更多市場
特斯拉也同步強化其全球晶片供應策略。AI5 將由台積電亞利桑那廠與 Samsung Texas Taylor 廠共同提供，採用不同製程節點，以提升整體供應彈性、降低風險。Elon Musk 並透露，特斯拉正評估設立一座大型晶片工廠，他以「gigantic chip fab」形容其規模潛力，並提到「Terafab」是目前考慮中的名稱之一，但該計畫尚未正式立案。
在區域部署方面，FSD v14.1.7 已於多地推送，韓國也於近期正式啟用。特斯拉表示，後續的資料蒐集與模型調整將更依賴高效推論架構，AI5 將是推動多國市場落地的關鍵組成之一。
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