特斯拉 AI5 晶片設計完成：算力跨代提升，鎖定機器人與下一代自駕模型
Elon Musk 在 X 平台宣布，下一代 AI5 晶片已完成設計（Tape-out），正式進入量產前的製造準備流程。Elon Musk 同時表示，AI6、Dojo 3 等後續運算平台也已同步展開開發。
本文主要內容
AI5 性能躍進：運算規模大幅提升 AI5 優先支援機器人與模型訓練 晶片設計與供應鏈：雙來源製造策略 AI5 規格與時程：量產進入倒數
此次進展的關鍵，在於 AI5 不再只是車載運算升級，而是擴展至機器人與大型模型訓練。特斯拉正將晶片策略從單一應用，轉向支撐整體 AI 基礎設施。
AI5 性能躍進：運算規模大幅提升
AI5 在運算能力上相較 AI4 出現明顯提升。根據 Elon Musk 公布的數據，單顆 AI5 SoC 在特定 AI 工作負載下，約可提供 AI4 雙晶片配置 5 倍的有效運算能力。
在硬體規格方面，AI5 的原始運算力約為 AI4 的 8 倍，記憶體容量提升至 9 倍，記憶體頻寬則達 5 倍。整體系統運算力預估可達 2,000 至 2,500 TOPS，相較 AI4 約 300 至 500 TOPS 有明顯提升。
Elon Musk 指出，單顆 AI5 的推論能力約對標 NVIDIA Hopper（H100）等級；若採雙晶片配置，則可進一步接近 Blackwell 世代的性能水準。
AI5 優先支援機器人與模型訓練
在應用規劃上，AI5 的部署方向與過去車載導向有所不同。Elon Musk 表示，目前 AI4 在雙冗餘配置下，已具備足夠算力支撐現階段 FSD 系統。
因此，AI5 將優先投入以下領域：
- Optimus 人形機器人：負責邊緣推論與即時決策
- AI 訓練叢集：支援更大型的自駕與通用模型
- 次世代自動駕駛：對應未來 FSD v15 以上模型需求
這顯示特斯拉將重心轉向模型訓練能力與機器人部署，而非單純提升現有車輛算力。
晶片設計與供應鏈：雙來源製造策略
Elon Musk 同步公開 AI5 封裝設計，採用中央主晶片搭配多顆記憶體模組的高整合架構，記憶體由 SK hynix 提供。在製造方面，特斯拉採用台積電（TSMC）與三星（Samsung）的雙來源策略。其中三星位於德州 Taylor 的廠區，預計將成為重要的生產據點。
Elon Musk 也提到，特斯拉將維持快速的晶片開發節奏，目標每 9 個月完成一個世代的設計迭代。
AI5 規格與時程：量產進入倒數
項目 最新進展 設計狀態 已完成設計（Tape-out） 有效運算力 約為 AI4 雙晶片 5 倍 系統運算力 約 2,000 至 2,500 TOPS 規格提升 算力 8 倍、記憶體 9 倍、頻寬 5 倍 製造夥伴 台積電與三星 應用方向 Optimus、AI 訓練、次世代 FSD 時程 2026 下半年樣品、2027 年量產
在完成設計（Tape-out）後，AI5 將進入製造與驗證階段。晶片會送往台積電與三星進行流片，預計 2026 年下半年取得首批工程樣品，用於功能驗證、功耗與散熱測試，以及與特斯拉軟體的整合。這些樣品也可能優先導入 Optimus 或測試車輛進行初步驗證。
完成驗證後，AI5 將於 2027 年逐步進入量產，並隨良率提升擴大規模，實際導入新車與機器人平台的時間點，預計落在 2027 年底至 2028 年初。Elon Musk 同時表示 AI6 與 Dojo 3 正同步開發，維持約每 9 個月一個世代的迭代節奏。
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