君曜掛牌上櫃 進軍TDDI市場啟動成長新曲線
機售後市場長期耕耘的君曜科技（7770）今（10）日以每股58.4元正式掛牌上櫃，為今年IC設計新兵增添亮點。公司受惠於高速傳輸介面、影像訊號處理及高感度觸控IC需求穩健，2024年營收達4.54億元、毛利率45%，每股稅後盈餘5.27元，展現穩健獲利體質。進入2025年後，隨著新產品逐步量產，前三季合併營收達3.86億元，較去年同期成長17.51%，營運動能加速轉強。
成立於2010年的君曜，掌握完整自有技術與IC開發能力，是台灣少數能針對多樣化螢幕規格提供客製化橋接IC的供應商。其產品主要應用於二手手機與售後維修市場，透過負責顯示模組與手機主板間的高速訊號傳輸及觸控指令處理，使君曜在全球蓬勃成長的手機維修供應鏈中建立明確競爭優勢。
在既有強項之外，君曜的觸控IC已成功跨入國際遊戲大廠的手把應用，擴展產品線版圖，結合既有手機市場基礎，逐步累積多點式終端滲透能力。伴隨中高階智慧型手機對高刷新率顯示、高解析度與低延遲傳輸需求提升，維修市場隨之湧現大量高效能顯示晶片需求，促使君曜持續往中高階產品線進化。
公司正積極布局TDDI（Touch and Display Driver Integration）新品，目標在售後螢幕市場完成「顯示晶片三大關鍵元件」的核心布局，以提高產品附加價值並擴大插旗中高階與整新機領域的機會。業界預期，TDDI的導入不僅讓君曜的產品線更完整，也將成為其邁向品牌市場的重要踏板。
多年深耕使君曜熟捻スマ手機維修市場的規格與需求變化，可快速因應不同機型導入，並以技術創新、品質穩定及供應可靠性取得客戶長期信任。目前君曜已與關鍵通路及維修商建立穩定合作關係，形成明確的市場壁壘。2025年前三季EPS達1.53元，在產品線升級推動下，公司可望持續提升中高階機種市占，進一步擴大在售後市場的營運規模。
隨全球智慧型手機使用年限延長，維修市場規模逐年放大，法人普遍看好君曜在技術、產品線完整度與市場通路優勢加持下，營運將延續成長動能。掛牌上櫃後，外界期待君曜能加速衝刺TDDI與中高階應用市場，開啟下一階段成長曲線。