台積電飛登2510元！ 「造山運動」年增108萬散戶
1 觀看次數昨(22)日台股再寫驚奇，來到47741點新高，最大功臣就是台積電大漲100元。這座台灣「護國神山」已變成全民「造山運動」，短短一年內吸引了超過百萬名散戶敲進。每5位台灣股民中，估有1人持有台積電零股。而台積電的成功也帶動許多供應鏈商機，知名半導體分析師陸行之就分析，未來十年的一大重大趨勢就是先進封裝要由圓轉方，搶攻CoPos，什麼是CoPos？為什麼台積電非得走這條路？請看我們的分析報導。
盤面一片紅通通，端午節後開盤第一天，不只沒變盤，護國神山台積電更大漲100元，再創歷史新高，帶動台股大盤狂飆超過千點，逼近4萬8千點，護國神山現在更已演變成，全民「造山運動」，截至6月18日，台積電總股東戶數衝高至283.5萬戶，短短一年內吸引了超過百萬名散戶敲進，螞蟻雄兵合計持股占比終於突破1%
，來到1.03%。
外媒也注意到這股熱潮，《華爾街日報》觀察，台北的計程車司機，甚至會邊開車邊交易股票，報導還形容，在台積電工作，已經成為不敗搭訕金句，在「護國神山」擔任工程師的社會地位，對對嚴格篩選女兒交往對象的台灣父母來說，極具吸引力，台積電周邊商品，像是電鍋的價格，還能賣到員工價四倍以上。
台積電不只成了，台灣股民靠山，更帶動台灣產業群山崛起，每個新節點的革命，都帶來龐大商機，知名半導體分析師陸行之，最新分析，未來十年的一大趨勢，就是先進封裝將要由圓形，轉為方形。
B東捷研發中心協理許巍耀：「AI的需求在算力要提升的過程當中，(晶片)必須封裝
很多個CPU或記憶體，它的單一尺寸就會變得越來越大，所以轉成方的部分可以做到更大的尺寸。」在單一晶片封裝，越做越大顆的情況下，主流的圓形晶圓片，在切割上，會有四邊浪費的殘料，如果由圓轉方，研發整合成功，可以顯著提升，封裝面積的利用率，因此台積電現在力推。
從CoWos轉向CoPoS，也就是晶片先堆疊在方形面板上，再封裝於基板，基礎底座將從原本的矽中介層，改為玻璃中介層，陸行之分析，為了產能與良率，台積電加速擴張CoPoS產能，將是未來10年，不得不為的重大決定，預估台積電將於2028年小幅量產CoPoS，於2029年加速CoPoS擴產並逐年倍增成長。
台經院產經資料庫總監劉佩真：「前沿的一個AI的戰場上產能的一個效率，以及能夠即時推出產品(台積電的這些)戰略價值，早就已經超越了，多元供應商所帶來的一個採購彈性。」半導體專家劉佩真分析，台積電強攻CoPoS先進封裝，可望正面迎擊，英特爾EMIB的先進封裝技術，持續維持領先地位。
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