記憶體長線供不應求至 2027 年！法人看好美星投資再度引爆動能
美國聯準會本次會議維持政策利率在 3.50%~3.75% 不變，並終止自去年 9 月以來連續三次降息的步調。會後聲明指出，美國經濟以「穩健」速度擴張，並刪除先前對就業市場「下行風險上升」的描述，顯示決策官員對勞動市場的擔憂有所緩解。
科技股方面，記憶體產品傳出漲價利多，帶動族群股價全面走強，市場焦點同時聚焦本週即將公布財報的多家科技巨頭，包括 Meta、微軟、Tesla 及蘋果，而在重量級業績登場前，市場情緒保持樂觀，科技板塊買氣延續熱度。
產業面，美國宣布未來十年將在新加坡投資 240 億美元，以因應全球記憶體需求快速成長，帶動市場對記憶體族群的期待，而 CoreWeave 與輝達（NVIDIA）進一步擴大合作，獲得 20 億美元投資，為 AI 供應鏈再添動能。
野村投信表示，時序接近農曆長假，漲價效應延伸至各族群，強勢股呈現輪動走勢；北美暴風雪衝擊石化供給，帶動傳產、塑化與紡纖族群也同步轉強。整體而言，短線加權指數可望維持盤堅格局。
半導體產業方面，野村投信全球整合投資方案部主管暨野村台灣智慧優選主動式 ETF 經理人游景德分析，台積電先進製程需求強勁，帶動晶圓代工外溢效應，成熟製程需求同步增加，顯示市場對半導體設備需求的樂觀預期，相關代工價格續有調漲空間。
游景德分析，針對美國傳出擬對記憶體徵收 100% 高額關稅的消息，雖然乍聽驚人，但市場普遍解讀為為川普慣用談判策略，目的在於推動廠商赴美設廠，而非真正重罰，而記憶體原本就非大量直接出口至美國的產品，受影響的基礎相對有限，因此對記憶體產業的實質衝擊評估有限。
從 AI 需求來看，游景德指出，本質為大量數據處理與吞吐，不僅要求 GPU 效能，更需高速傳輸與儲存技術相配合，HBM（高頻寬記憶體）因其堆疊式結構，可提供極高頻寬並兼具低功耗，是 AI 晶片不可或缺的關鍵元件；可視為多層高速公路疊加的立體交通網，使資料讀寫速度大幅提升。
游景德說明，NAND 負責承載 AI 推論過程所產生的海量資料，屬於儲存端的重要角色；DRAM 則關係到 AI 模型的短期記憶能力，缺一不可，而近年韓國記憶體大廠將產能大量轉向 HBM，導致 DRAM 與 NAND 供給相對吃緊，預期至 2027 年前仍將面臨供不應求，台灣供應鏈有望持續受惠。
整體來看，游景德認為，這次記憶體關稅討論更偏向戰略訊號，美國將「先進製程與記憶體」視為國安級核心產業，希望將供應鏈向本土集中。然而以市場面觀察，其短期實際影響有限，反倒顯示記憶體與 AI 相關族群的長線需求強勁。
（首圖來源：Pixabay）