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神盾集團MWC秀天地融合戰力 Physical AI布局一次到位

工商時報

發布於 03月02日06:37 • 張珈睿

全球行動通訊產業年度盛會MWC Barcelona 2026登場,神盾率旗下多家子公司聯袂亮相,聚焦「天地融合連結 × Physical AI × 低功耗智慧運算」,從衛星物聯網、邊緣AI視覺感知、無人機系統整合到超低延遲無線傳輸與超低功耗AI晶片,端出完整技術生態系,展現集團跨晶片、模組與系統整合的協同戰力。

本次參展涵蓋安格科技、迅杰科技、安國國際、芯鼎科技、神盾衛星、神雋科技與鈺寶科技等,橫跨衛星通訊、AI感測、CPU Chiplet與低延遲傳輸關鍵技術,鎖定5G Advanced與3GPP NTN(Non-Terrestrial Network)發展趨勢,強攻全球Always On智慧連結市場。

在衛星物聯網布局方面,神盾衛星主打Hybrid Satellite IoT跨軌道整合,結合GEO與LEO多軌衛星架構及LoRaWAN、BLE Mesh、DECT NR+等多協定技術,實現天地網路無縫切換。應用場景涵蓋SOS衛星應急節點、UAV Scout空中混合衛星通訊平台、車用全球連結方案與混合衛星終端設備,強化防災、巡檢與遠端場域管理韌性。

邊緣AI視覺方面,安格科技攜手芯鼎科技及欣普羅,發表新一代「AI之眼」多模態視覺感知系統,建構於NVIDIA Jetson平台,整合高速影像橋接與4D感測元件,融合RGB、DVS與ToF技術,可於毫秒級完成辨識與動作預測,導入數位孿生架構,鎖定無人機與機器人Physical AI應用。

迅杰科技則首度於MWC發表完整無人機解決方案,由IC設計跨足智慧飛行系統整合。其平台整合衛星通訊模組、AI視覺演算法與地面站系統,即使在遠距或訊號受限環境下,仍可穩定操控並低延遲回傳高畫質影像,主攻室內、地下管廊等高難度場域。

在晶片架構布局上,安國國際展示採用Arm CSS V3 CPU IP與UCIe互連架構打造的Mobius100 CPU chiplet,並結合3奈米製程設計,符合Arm Chiplet System Architecture與OCP規範,強調可對接AI加速晶片,布局異構多晶片高速運算平台。

低延遲通訊與低功耗AI終端方面,鈺寶科技推出FalneX超低延遲無線傳輸技術,最低1ms延遲、支援60fps高幀率影像;神雋科技則展示Always-On超低功耗情境偵測AI晶片,鎖定AI PC與AIoT節能應用。

業界分析指出,隨AI應用由雲端走向實體世界,衛星連結、邊緣感測與低延遲運算將成為關鍵基礎建設。神盾集團透過跨公司技術整合,從晶片到系統建構完整天地融合生態系,有助於在全球智慧連結與Physical AI新賽道中搶占先機。

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