聯發科上調2027年ASIC市佔至20% 董事會通過50億美元融資預算
IC設計龍頭聯發科（2454）於第二季法說會上展現拓展雲端AI市場的強烈野心。副董事長暨執行長蔡力行親自證實，聯發科與美系大型雲端服務提供業者（CSP）合作打造的首款高效能AI加速器ASIC，預計於今年第四季（Q4）正式進入量產。隨著首款產品放量，聯發科預期2026年資料中心業務營收將突破20億美元大關，並在2027年迎来大幅度加速成長。
基於客製化晶片解決方案為雲端客戶帶來優異的單位整體擁有成本效能（Performance per TCO），聯發科顯著上調了對雲端AI市場的展望。蔡力行宣布，聯發科將2027年資料中心的可服務市場規模（SAM）評估值調升至800億美元；同時，聯發科在資料中心ASIC的市佔率目標，也從上一季預估的10%至15%，大幅提高至15%至20%。
蔡力行進一步透露，聯發科的第二款AI加速器ASIC目前開發進展相當順利，不僅運算效能顯著躍升，也進一步優化了成本結構。透過與先進封裝合作夥伴的緊密協同，第二款ASIC的良率與可靠度表現皆符合預期，正朝向2028年初量產的目標推進，隨著這款新晶片放量，公司有信心在雲端市場獲取更高市佔率。
為打造堅實的雲端戰力，聯發科正運用領先的矽智財（IP）與設計技術協同優化（DTCO），與台積電深化2奈米等先進製程合作，並協助客戶運用CoWoS與EMIB-T先進封裝技術，開發超大尺寸的高效能晶片。聯發科更進一步整合基板、高頻寬記憶體（HBM）等關鍵供應鏈零組件，為客戶提供預先完成驗證的記憶體與傳輸子系統，協助CSP業者縮短從晶片開發到全系統部署的時間。
為了在龐大的資料中心商機中確保供應鏈產能，並將戰線從單一AI ASIC晶片擴展至全系統與平台布局，聯發科董事會今日也正式通過一項總額高達50億美元（約合新台幣1,600億元）的彈性融資預算案。
聯發科財務長顧大為對此說明，聯發科目前資產負債表極為強健，帳上擁有超過70億美元的充沛現金。董事會通過這項融資預算，主要目的在於提供一個高度靈活的資金框架與彈性（optionality）。當半導體供應鏈變化劇烈或出現新的商業模式時，聯發科能迅速啟動資金，在必要時支持關鍵供應商擴充產能，全力搶攻AI資料中心龐大的長期商機。