劍指台積電！Rapidus開發玻璃基板 降低AI晶片生產成本
外媒報導，日本晶片業者Rapidus開發出一種能夠降低人工智慧（AI）應用晶片生產成本的技術，旨在與台積電（TSMC）展開更激烈的競爭。
Rapidus已打造出全球首個由大型玻璃基板切割而成的中介層原型，目標2028年開始量產。中介層是安裝GPU（繪圖處理器）與HBM（高頻寬記憶體）的平台，主要用於AI半導體領域，並負責提供這些組件之間的電路互連。
傳統的中介層通常由直徑300毫米的圓形矽晶圓切割而成，但由於中介層通常是方形的，因此切割之後往往造成浪費。
Rapidus採用邊長600毫米的方形玻璃基板，更大的尺寸和更少的浪費，使得單塊基板可以生產的中介層為以往的10倍數量。
Rapidus原型面積也比其他中介層大30到100％，使其能夠容納更大的晶片。與矽相比，玻璃更好的電性能無疑是另一項優勢。
不過，由於玻璃易碎，在加工和運輸過程容易破損，而且隨著面板尺寸增大，翹曲（warping）問題也成為隱憂。為了因應這些挑戰，Rapidus已聘請曾在夏普（Sharp）和其他日本顯示器製造商工作的工程師，並於6月在位於日本北部千歲市（Chitose）據點的無塵室開始進行原型製作。
雖然600毫米乘以600毫米的方形尺寸對於半導體基板來說已經很大，但若與液晶顯示器面板相比仍算是較小的。
Rapidus高級常務執行董事暨工程中心負責人折井靖光（Yasumitsu Orii）表示，「將液晶顯示器的玻璃加工技術應用於半導體領域，有助於降低研發難度。」
Rapidus對手、為輝達生產AI晶片的台積電在組裝技術中主要採用矽中介層。英特爾（Intel）則一直在努力研發採用玻璃基板。
折井靖光指出，「作為後起之秀，Rapidus可以利用最適合AI半導體的最新材料，而不受現行作法的束縛。」