AI與CPO需求爆發 鴻勁產能上修至4成
半導體測試設備廠鴻勁（7769）30日舉行法說會，該公司表示，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，營運動能持續升溫，公司指出，在客戶訂單優於預期帶動下，2026年產能成長幅度已由原先預估的30%上修至至少40%，且目前產能至年底仍呈現高度吃緊狀態。
從接單結構來看，鴻勁第一季訂單高度集中於AI相關應用，其中AI、HPC及ASIC相關比重高達約78%，車用與手機各占約9%，其餘消費性與記憶體應用僅占約3%至4%。公司表示，目前整體產品組合近95%皆為高階測試設備，且主要客戶為全球一線AI晶片與雲端服務供應商，顯示公司已成功卡位AI供應鏈核心位置。
展望未來成長動能，市場關注焦點集中於共同封裝光學（CPO）技術帶來的新一波設備升級需求。鴻勁指出，CPO測試製程中最關鍵的最終測試環節，需同時進行光與電訊號驗證，為全新測試設備架構，技術門檻與設備單價皆顯著高於傳統電測設備，公司看好該領域未來出貨展望。